三星電子(Samsung Electronics Co.)透露,最先進的高頻寬記憶體「HBM3E」已檢驗合格、開始供應某家大客戶。消息傳來衝擊美光(Micron Technology)股價下殺。 繼續閱讀..
三星稱 HBM3E 驗證合格、開始供應某客戶,美光臉綠 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 13:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體 |
探索 AI 時代的核心:嵌入式 SRAM 的重要性與製程分析 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 25 日 9:00 | 分類 記憶體 | edit |
生成式 AI 的發展帶來第四次工業革命,透過半導體異質整合的 3D 封裝及製程節點 (Node) 微縮技術的日益創新,我們正親眼見證 AI 時代到來。(資料來源:閎康科技,文章經科技新報編修。)
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