三星時隔七季報喜！第二季半導體部門營收超過台積電登龍頭 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 07 月 16 日 11:10 |
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Category Archives: 記憶體
三星 HBM 獲輝達認證，最快第三季供貨並牽動記憶體價格走勢 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 07 月 16 日 9:10 |
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人工智慧市場需求龐大，高頻寬記憶體 (HBM) 需求激增，GPU大廠輝達 (NVIDIA) 急需更多貨源。SK 海力士是輝達 HBM3 和 HBM3E 主要供應商，記憶體龍頭三星也加入行列，最快第三季供貨。
JEDEC 初步規定 HBM4 規格，輝達 Rubin 核心架構採用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 07 月 15 日 11:00 |
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JEDEC 協會公佈第四代高頻寬記憶體（HBM4）初步規格，接近完成 HBM4 DRAM 標準。儘管資料傳輸速率低於 HBM3E，但新規格支援每個堆疊的 2048 位元介面。HBM4 廣泛支援記憶體層級，以因應不同類型應用。
鎧俠：搶先 2027 年生產千層 NAND Flash，業界質疑 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 07 月 09 日 15:35 |
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全球 NAND Flash 快閃記憶體製造商競賽白熱化，搶著先推出千層堆疊 NAND Flash。理論上，獲勝者有機會先推出超高容量 SSD 固態硬碟，因 SSD 遠超過 HDD 機械式硬碟最大容量 8TB，掀起換機潮。尚不清楚 NAND Flash 商何時達成目標，日本記憶體商鎧俠 (Kioxia) 先跳出來宣示，2027 年會做好產品上市準備。
