Category Archives: 記憶體

打破蘋果八年傳統，M4 Mac 記憶體至少 16GB 起跳

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 08 月 25 日 8:33 |

分類 Apple , 記憶體 , 電腦

據《彭博社》記者 Mark Gurman 最新的專欄文章指出，蘋果即將推出、搭載 M4 系列晶片的 Mac 產品，記憶體至少從 16GB 起跳（過往為 8GB），打破蘋果延續了約八年的傳統。

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估值超過 1.5 兆日圓！鎧俠力拚 10 月東京上市，將成今年最大 IPO 案

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 15:02 |

分類公司治理 , 半導體 , 記憶體

日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）已於週五（23 日）向東京證交所提交上市申請，目標在 AI 產業對半導體需求飆升之際，力拚 10 月上市。繼續閱讀..

傳三星今年投片首批 HBM4 設備，2025 年提供樣品

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:07 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

三星今年稍晚推首款 HBM4 記憶體元件，2025 年初出貨。三星將採最新 10 奈米級製造 HBM4 DRAM，4 奈米級邏輯製造 HBM4 基礎晶片。繼續閱讀..

需求復甦慢！DRAM 價格漲勢暫歇，今後看漲？

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 23 日 8:39 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

PC、智慧手機需求復甦緩慢，DRAM 價格漲勢暫歇，連 2 個月呈現持平，不過因記憶體大廠將生產轉向「高頻寬記憶體（HBM）」、縮減通用 DRAM 供應，有望推升今後價格呈現上漲。

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SK 海力士擬開發下代 HBM 記憶體標準，性能比目前產品強大 30 倍

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 22 日 10:32 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士計劃開發新的 HBM 記憶體標準，速度將比現今的 HBM 產品快 30 倍，以在競爭激烈的 HBM 市場中取得領先地位。繼續閱讀..

中國採購積極與 HBM 生產排擠，下半年 DRAM 價格看漲難跌

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 19 日 13:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2024 年 4 月份，台灣發生地震，導致中國雲端服務供應商 (CSP) 積極採購高頻寬記憶體 (HBM)，使得該產品的需求旺盛。而此事件現在在半導體市場引發連鎖反應，進一步對 DRAM 價格和主要製造商的財務表現產生重大影響。

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三星、SK 海力士高層遭減薪，上半年驟降兩三成

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 16 日 15:15 |

分類 Samsung , 人力資源 , 記憶體

受到盈餘表現平淡影響，韓國半導體業界高層面臨大幅減薪的窘境，幅度居當地所有產業之冠。繼續閱讀..

傳 SK 海力士擬大規模調漲 DRAM 報價，DDR5 漲幅達 20%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:22 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

由於記憶體大廠忙於 AI 市場對 HBM 需求，DRAM 產量受衝擊，根據市場消息，SK 海力士通知將調漲 DDR5 報價 15% 至 20%，預期龍頭三星、美光等也將跟進調價。繼續閱讀..

2024 年第二季 DRAM 產業營收季增 24.8%，上修第三季合約價漲幅

作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 15 日 14:17 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長，2024 年第二季整體 DRAM 產業營收達 229 億美元，季增 24.8%。價格部分，合約價第二季維持上漲，第三季因地緣政治等，傳統型 DRAM 合約價漲幅高於預期。繼續閱讀..

3D DRAM 內建 AI 處理！NEO 新技術可取代 HBM，解決現有瓶頸

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 10:40 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

專注於 3D DRAM、3D NAND 記憶體廠 NEO Semiconductor 發表最新 3D X-AI 晶片技術，取代目前用於 AI GPU 加速器的 HBM。繼續閱讀..

南亞科停電事件三天內復機，損失最高 5 億元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 14 日 21:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 記憶體

13 日下午新北市大雷雨造成停電，記憶體廠南亞科今日晚間發重訊，停電造成部分機台停運，正全力復機，損失約新台幣 3 億至 5 億元。

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韓媒解析 HBM 供應延誤致「矛盾現象」，是三星利多也是污點？

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 14 日 17:02 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

三星為了開發高頻寬記憶體（HBM）已奮戰一年多，日前市場最新消息傳出，三星電子 8層 HBM3E 晶片已通過 NVIDIA 測試，由於三星 7 月前曾澄清鑑定程序尚未完成，因此整個事件相當撲朔迷離。繼續閱讀..

群聯第二季 EPS 達 11.97 元，上半年現金股利配發 13.19 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 14 日 16:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控 IC 廠商群聯 14 日召開線上法說會，由執行長潘建成主持。群聯 2024 年第二季季淨利為新台幣 24.51 億元，較第一季增加 1.3%，較 2023 年同期增加 456.2%。淨利率為 15.4%，高於第一季之 14.6%，也高於 2023 年同期之 4.4%。每股 EPS 為新台幣 11.97 元，略低於第一季的 12.02 元，高於 2023 年同期的 2.28 元。

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