Category Archives: 記憶體

新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。 繼續閱讀..

突破 HBM 堆疊層數限制！SK 海力士走向先進封裝、Hybrid Bonding 兩路線
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 17:42 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SEMICON Taiwan 2024 將於 9/4 盛大開展，其中異質整合國際高峰論壇已搶先開跑，這次論壇邀請到 SK 海力士封裝（PKG）研發副社長李康旭（Kangwook Lee）開講，以「準備 AI 時代的 HBM 和先進封裝技術」為題，分享 SK 海力士最新技術。 繼續閱讀..

NVIDIA 資料中心帶動 FY2Q25 整體營收翻倍成長，H200 下半年成全球 AI 伺服器出貨主力
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 14:04 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究，NVIDIA 核心產品 Hopper GPU 需求提升，資料中心業務帶動公司整體營收 2025 財年第二季翻倍成長，達 300 億美元。供應鏈調查結果顯示，近期 CSP 和 OEM 客戶提高 H200 拉貨需求，預期第三季後成為 NVIDIA 供貨主力。 繼續閱讀..

今年上半記憶體現貨市場疲軟，下半年價格面臨挑戰
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 14:14 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，記憶體模組廠從 2023 年第三季後就積極拉高 DRAM 庫存，到今年第二季庫存水位上升至 11~17 週。消費型電子需求未如預期回溫，如中國智慧手機出現整機庫存過高，筆電也因消費者期待 AI PC 新產品延後購買，市場持續萎縮。 繼續閱讀..

HDD 市場回春，威騰電子斥資 6.8 億美元泰國擴產
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 15:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

威騰電子 (WD) 公布 2024 財年第一季財報時宣布，將分拆為兩家獨立上市公司，專注機械硬碟（HDD）和 SSD 及 NAND 快閃記憶體，下半年開始執行。市場消息指出，威騰電子認真規劃分拆計畫，希望提高每部門營運效率，專注核心優勢，並達成更大市場獲利與價值。

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友達出售台南、台中廠給美光！總價 81 億元，擴充 DRAM 生產業務
作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 18:01 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

面板大廠友達今（27 日）發布重大訊息，宣布處分台南廠不動產，同時代子公司友達晶材公告處分位於台中的不動產，給予台灣美光記憶體股份有限公司。美光指出，該廠房將專注於前段晶圓測試，持續增加的 DRAM 生產業務。 繼續閱讀..