三星量產 1Tb QLC 第九代 V-NAND 記憶體,瞄準企業級 SSD 市場商機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 17:10 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 全球最大的記憶體廠商三星宣佈,已開始量 1Tb QLC 的第九代 V-NAND 記憶體,這是全球第一家使用這項新技術開始量產記憶體晶片的公司。 繼續閱讀..
AI 需求促企業級 SSD 第二季合約價季增 25%,原廠營收成長逾 50% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 13 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit TrendForce 最新調查,今年第二季因 NVIDIA GPU 平台放量及 AI 應用帶動儲存需求,加上伺服器品牌商需求升溫,企業級 SSD 採購容量明顯成長。AI 帶動大容量 SSD 需求,但供應商上半年來不及調整產能,供不應求大幅推升第二季平均價格季增超過 25%,原廠營收季增超過 50%。 繼續閱讀..
SK 海力士轉換 DRAM 產線每月生產萬片 HBM,2025 年第四季生產 HBM3E 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓媒 THE ELEC 報導,市場對高頻寬記憶體 (HBM) 需求量很大,記憶體大廠 SK 海力士計劃將主要 DRAM 生產線轉成高頻寬記憶體產線。 繼續閱讀..
震撼彈!三星擬裁減 30% 海外員工,印度、中國已接獲通知 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 20:59 | 分類 Samsung , 人力資源 , 記憶體 | edit 根據路透社獨家報導,全球頂尖智慧手機、電視和記憶體製造商三星電子,正裁減高達 30% 海外員工。其中兩位消息人士透露,韓國三星已指示全球子公司將銷售與行銷人員裁減約 15%,將行政人員減少最多 30%。 繼續閱讀..
SK 海力士推出 PEB110 資料中心 SSD,2025 年第二季供貨 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 11 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布,成功開發適用於資料中心的高性能固態硬碟 PEB110 E1.S(PEB110)。SK 海力士表示,PEB110 採用第五代 PCIe,頻寬比現有第四代 (Gen4) 高一倍,數據傳輸速度達到 32 GT/s,另外在能耗效能上也提升 30% 以上。 繼續閱讀..
三星前高層涉嫌竊記憶體技術,跑到中國建廠遭捕 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:51 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 | edit 韓國警方逮捕兩名三星電子前高層,因為涉嫌竊取價值超過 4.3 兆韓圜(約 32 億美元)技術,在中國建立山寨晶片製造廠。 繼續閱讀..
三星用四個關鍵數字,揭示 AI 對記憶體產業的巨大改變 作者 財訊|發布日期 2024 年 09 月 11 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 | edit 4 日三星電子總裁暨記憶體業務主管 Jung-Bae Lee 博士(首圖)獲邀擔任半導體展大師論壇演講嘉賓,他以四個數字破題探討 AI 對全球的巨大影響力,接著探討因 AI 的未來與記憶體創新。 繼續閱讀..
支援 Apple Intelligence 運算性能,iPhone 16 全系列配 8GB 記憶體 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 09 月 10 日 11:01 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , iPhone | edit 蘋果從未公開宣傳 iPhone 搭載的記憶體大小,外媒則利用最新版開發工具 Xcode 16 挖掘這項資訊。 繼續閱讀..
美光推出 12 層堆疊 HBM3E,符合台積電 CoWoS 先進封裝標準 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 記憶體大廠美光 9 日發表 12 層堆疊的 HBM3E 高頻寬記憶體,產品容量為 36 GB,針對人工智慧和 HPC,可搭配輝達 H200 和 B100 / B200 資料中心 GPU。 繼續閱讀..
HBM4 勝出關鍵在 Base Die 和客製化,SK 海力士、三星紛與台積結盟 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 16:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 隨著 SEMICON Taiwan 圓滿落幕,本次最大亮點之一莫過於邀請記憶體大廠 SK 海力士和三星高層來台開講,值得注意的是,HBM4 將實現記憶體一大躍進,兩間公司也強調對台積電的合作關係,意味先進封裝、與台積電合作成 HBM 戰場關鍵。 繼續閱讀..
2024 年 Q2 NAND Flash 整體出貨成長趨緩,受 AI SSD 帶動營收季增 14% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 09 日 14:11 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit TrendForce 最新調查,伺服器終端庫存調整接近尾聲,加上 AI 刺激大容量存儲產品需求,第二季 NAND Flash 價格持續上漲,但因 PC 和智慧手機買方庫存偏高,導致 NAND Flash 位元出貨量季減 1%,平均銷售單價增加 15%,總營收達 167.96 億美元,較前季成長 14.2%。 繼續閱讀..
三星、台積電將共同研發 HBM4,韓媒:史上頭一遭 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 06 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 三星電子(Samsung Electronics Co.)打算跟晶圓代工競爭對手台積電合作,一同開發次世代 AI 用高頻寬記憶體「HBM4」。 繼續閱讀..
中國 DRAM 擴產引關注,恐衝擊三星與 SK 海力士獲利 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 14:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國媒體報導,長鑫存儲(CXMT)等中國記憶體商積極擴產,可能對傳統 DRAM 市場獲利產生負面影響,三星和 SK 海力士都在密切觀察趨勢發展。 繼續閱讀..
中國囤貨狂買,傳三星、SK 海力士中國營收倍增 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 05 日 12:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 趕在美國追加制裁前,中國囤貨、狂買韓國半導體,據韓媒指出,今年上半年(2024 年 1-6 月)三星電子、SK 海力士(SK Hynix)於中國市場的營收倍增。 繼續閱讀..
AI 時代遇三大挑戰!三星高層曝 HBM4 基礎裸晶已交晶圓廠負責 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:50 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 | edit 三星記憶體事業部負責人 Jung-Bae Lee 今日參加 SEMICON Taiwan 2024「大師論壇」演講,他表示目前 AI 時代遇三大挑戰,即能耗、因記憶體頻寬限制帶來的 AI 效能限制,以及儲存容量限制。 繼續閱讀..