Category Archives: 記憶體

三星第一季末將供應增強型 HBM3E，下半年大規模量產 HBM4
作者 |發布日期 2025 年 02 月 03 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

韓國記憶體大廠三星宣佈，計劃於 2025 年第一季末向主要客戶供應增強型的第五代高頻寬記憶體 （HBM） 產品 HBM3E。該計畫是該公司提昇在競爭激烈的半導體產業中地位的廣泛策略一部分，三星還計劃在 2025 年下半年大規模生產第六代 HBM4。然而，由於美國對先進半導體的出口管制，使得該三星面臨挑戰，預計出口限制措施將在第一季使 HBM 產品的銷售受到暫時性的衝擊。

繼續閱讀..

AI 記憶體市場需求強勁推動，SK 海力士 2024 年營收創史上新高紀錄
作者 |發布日期 2025 年 01 月 23 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士發布截至 2024 年 12 月 31 日的第四季及 2024 年財報，2024 年第四季的營收金額為 19.7670 兆韓圜，較第三季增加 12%，營業利益為 8.0828 兆韓圜，較第三季增加 15%，營業利益率為 41%。淨利為 8.0065 兆韓圜，淨利率為 41%。

繼續閱讀..

修改部分設計，三星第六代 10 奈米級 1c DRAM 延後半年
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 MoneyToday 報導，記憶體大廠三星將第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程開發延後六個月到 6 月才完成。三星之前宣稱第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程 2024 年底開發完並量產，但良率沒有提升，導致時程再延後半年，這會使預定下半年量產的第六代高頻寬記憶體（HBM4）一併延後。

繼續閱讀..

美光定義台灣為卓越製造中心，2025 年 1-beta 產能提升 1-gamma 量產
作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 20:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光科技台灣區董事長盧東暉強調，目前美光是台灣最大投資的外商，而台灣也是美光最大的生產基地，憑藉的是人才的優勢與先進技術的配合，使得台灣成為美光的卓越製造中心，而美光也承諾將會持續在台灣進行投資。

繼續閱讀..

調研：生成式 AI 帶動記憶體需求，中國有望在中低階市場站穩地位
作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 11:53 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

隨著生成式 AI 技術的快速發展，中國在記憶體市場的影響力不斷提升。無論是供應還是需求端，未來的增長潛力都值得關注。調研機構 Counterpoint Research 最新報告指出，中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）正透過技術進步與市場拓展，逐步縮短與全球領先企業的差距，儘管仍面臨技術瓶頸與美國對中國法規的挑戰。 繼續閱讀..

三星 HBM 老過不了輝達驗證，可能轉供貨競爭對手博通
作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 15:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理

三星電子高頻寬記憶體（HBM）產品，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳曾表示，知道韓國人對此不耐煩，但新設計需要時間，也已取得進展。雖經歷難，但有信心會突破。黃仁勳說法解讀為三星 HBM 需重新設計，考慮到設計、測試和量產耗費的時間，暫時很難通過輝達認證。

繼續閱讀..