根據消息來源和文件顯示,兩間中國晶片製造商正處於生產高頻寬記憶體(HBM)半導體的早期階段,這主要用於 AI 晶片組。雖然在美國出口限令下,中國目前只在舊版 HBM 獲得進展,但也逐步擺脫對外國供應商的依賴。 繼續閱讀..
中國大廠合作開發 HBM 獲進展!力拚 2026 年生產 HBM2 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:48 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體 |



