Category Archives: 晶片

聯電取得 imec iSiPP300 矽光子授權，布局下世代高速通訊
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布，攜手全球領先的先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議，取得 imec iSiPP300 矽光子製程，該製程具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics，CPO) 相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出 12 吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。

繼續閱讀..

AI 資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮，Nvidia 策略性固樁重塑雷射供應鏈格局
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:05 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Nvidia , 光電科技 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究，隨著資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定 AI 資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025 年全球 800G 以上的光收發模組達 2,400 萬支，2026 年預估將會達到近 6,300 萬組，成長幅度高達 2.6 倍。

繼續閱讀..

受惠科技大廠全球建廠遍地開花！矽科宏晟預計 12 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:03 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

由日本知名化學品大廠關東化學與台灣自動監控系統宏晟合資的矽科宏晟，明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月底掛牌交易，總經理柯燦塗表示，隨著晶圓代工大廠全球設廠，還有新加坡建廠機會，明年營運有望優於今年。

繼續閱讀..

納芯微今港股上市「破發」，午盤暫跌 6.6%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

綜合中媒報導，中國類比晶片企業納芯微（NOVOSENSE）8 日於港交所掛牌上市，上市首日早盤以持平發行價 116 港元開出，惟旋即震盪走跌，最低見 105.5 港元，相較發行價跌 9.05%；午盤暫收於 108.3 港元，相較發行價仍跌 6.6%；其 A 股跌 3.07%、暫收於 153.42 人民幣。 繼續閱讀..

記憶體領軍帶動台股大盤上攻逾 300 點，華邦電、旺宏漲停鎖死
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠記憶體價格持續上漲趨勢，加上美商記憶體大廠美光在宣布全面退出消費性記憶體市場，全面搶攻資料中心 AI 晶片的記憶體需求，使得上周最後一個交易日，美光收盤價大漲近 5% 的影響，8 日台股記憶體類股全面走揚。

繼續閱讀..

SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能，是為了這原因
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導，SK 海力士修改 HBM4 生產計畫，原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4，並第二季末擴大產量，以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點，達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月，擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

繼續閱讀..

傳三星 4 奈米回溫，奪下逾 1 億美元 AI 晶片訂單
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星過去在 4 奈米製程上遭遇的瓶頸似乎正迎來轉機。根據韓國媒體《AJUNEWS》報導，三星 4 奈米良率已提升至 60～70%，同時也傳出成功拿下美國新創 Tsavorite Scalable Intelligence 超過 1 億美元的 OPU（Omni Processing Unit）晶片訂單，將採三星 4 奈米生產。 繼續閱讀..

基於 Intel 18A 陸續傳出好消息，市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後，晶片製造商英特爾（Intel）似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出，包括英特爾說服蘋果（Apple）在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片，以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器（GPU）在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小，卻實際的占比，市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是，根據 PC Gamer 的報導，一位市場產業分析師斷言，英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

繼續閱讀..

不只 M 系列晶片？分析師：英特爾也將替蘋果代工 iPhone 晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:21 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果晶片代工版圖可能出現重大變動。繼天風國際郭明錤日前指出英特爾（Intel）有望自 2027 年起代工蘋果 M 系列晶片後，現在廣發證券分析師 Jeff Pu 也證實相關說法，並進一步透露，英特爾最快將在 2028 年開始生產蘋果 A 系列智慧手機晶片。

繼續閱讀..

十年磨一劍：台積電從 N7 到 A14，性能提升 1.83 倍、功率效率飆升 4.2 倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）在其歐洲 OIP 論壇上展示一張幻燈片，詳細說明了其 A14 製程技術相較於 N7 製程的顯著優勢。根據該幻燈片，A14 製程（1.4nm級，採用第二代 GAAFET 技術與 NanoFlex Pro 標準單元架構）預計將於 2028 年量產，並在相同功耗下提供約 15% 的性能提升，與相同性能下降低約 30% 的功耗。這些數據顯示，A14 的性能超出先前的預期，在功耗方面仍保持在預測的中間值。 繼續閱讀..