當蘋果（Apple）開始逐步推動其以 Bluetooth LE 為底的 iBeacons 進入自家與其合作廠商的賣場中，晶片大廠高通（Qualcomm）也沒閒著，以同樣類似的機制推出了自家的晶片模組－Gimbal。
Category Archives: 晶片
跟進蘋果！高通推首款 64 位元處理器 Snapdragon 410 |
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MoneyDJ|發布日期
2013 年 12 月 10 日 9:47 |
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蘋果（Apple Inc.）在 2013年秋季最新推出的 iPhone 5s 中加入了64 位元處理器「A7」，成功吸引眾人目光，現在高通（Qualcomm Incorporated）也決定跟進。高通於 12 月 9 日在美國股市收盤後宣佈推出旗下第一款 64 位元晶片組「Snapdragon 410」，這款處理器具備 4G LTE 全球模式（World Mode）、採用 28 奈米製程技術，在搭配Adreno 306 繪圖處理器（GPU）之後，能夠播放解析度高達 1080p 的影片並支援 1,300 萬畫素的數位相機。
行動記憶體將成主流規格，明年 DRAM 產業可望成長突破一成 |
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TechNews|發布日期
2013 年 12 月 05 日 18:20 |
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在歷經痛苦的轉型與重整後，看來 DRAM 產業已開始渡過其虧損的黑暗期，整體產業的市場寡占態式形式，再加上各式行動裝置在市場比重加大等因素下，DRAMeXchange 預估 2014 年 DRAM 市場可望成長 12 ％、穩定獲利、製程推進，行動式記憶體正式躍升全球市場主流規格。
蘋果 20 奈米處理器近況：傳台積電產能偏低 三星試產 |
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MoneyDJ|發布日期
2013 年 12 月 04 日 13:34 |
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barrons.com 報導，BlueFin Research Partners 分析師 John Donovan、Steve Mullane 3 日發表研究報告指出，在調查過蘋果（Apple Inc.）A系列處理器的晶圓代工廠房後發現，台積電 20 奈米製程技術的產量低於預期，預料到了年底月產能僅會達到 5,000 片(wpm)。
宏達電分散晶片供應，為委外華寶與中國大陸廠商作準備 |
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MoneyDJ|發布日期
2013 年 12 月 02 日 11:39 |
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台灣智慧型手機品牌大廠宏達電(HTC)在中階機種市場的態度轉為積極，11月27日一次在台灣發表了4款HTC Desire系列智慧型手機，空機價格大約260~460美元之間，能夠把價位相對壓低，此次採用的展訊（Spreadtrum）、博通（Broadcom）與高通 (Qualcomm)低價晶片組是重要主因。宏達電在中低價機種的晶片處理器供應鏈進行大舉擴充，主要是為了委外給ODM/JDM廠華寶），以及中國大陸當地手機代工廠而預作準備。
是敵人還是朋友？Intel SoFIA低階晶片將給台積電代工？ |
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Sanada Yukimura|發布日期
2013 年 11 月 27 日 13:18 |
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市場傳出台灣晶圓代工大廠台積電有拿到美國半導體巨擘英特爾(Intel)發的低階SoFIA手機晶片訂單，消息一出，市場反應兩極。
如果是確定有台積電接到這筆訂單，預估2014年這一批低階的SoFIA晶片出貨量，最多應該落在30M組，就算全部都是台積電代工，對台積電的營收貢獻，可能只有不到1％～2％的百分比。
台積電是否真的不受英特爾切入ARM晶圓代工業務衝擊？ |
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Sanada Yukimura|發布日期
2013 年 11 月 26 日 16:13 |
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近期外資法人對於英特爾（Intel）擴大晶圓代工業務一事，認為台廠台積電(TSMC)受到的衝擊不大，最主要的原因是英特爾、高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)三方之間的複雜關係，以及台積電在晶圓代工方面有相當詳細的智慧財產權(IP)佈局，加上英特爾在14奈米製程方面有三星、格羅方德兩大競爭對手，因此有外資法人的報告認為台積電的優勢仍強，短期內英特爾的晶圓代工業務要增加新客戶有一定的難度。
高通在中國遭反壟斷調查 |
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linli|發布日期
2013 年 11 月 26 日 14:00 |
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2013年11月25日中國政府部門發起針對美國高通公司的反壟斷調查，高通公司也證實了這個消息，但未透露調查的原因，中國的4G通信網絡12月將正式開始商用，高通能否拿在中國市場獲得4G授權費和發展前景都將與此次調查的結果密切相關。 繼續閱讀..
Apple 將與 Global Foundries 聯手在美國生產晶片？ |
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cooper|發布日期
2013 年 11 月 12 日 14:56 |
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除了將處理器委託給三星與台積電代工生產外，可能還有其他的晶片生產計劃，根據紐約報約 Time Union 的報導，Apple 正與半導體廠商 Global Foundries 洽談合作事宜，有可能在美國當地生產其所需的晶片。
聯發科進軍無線充電市場，中功率技術可減少2倍充電時間 |
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Sanada Yukimura|發布日期
2013 年 11 月 06 日 10:17 |
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台灣的半導體設計大廠聯發科(MediaTek)目前在行動運算市場，包括智慧型手機、平板電腦領域都有不錯的中低階市場佔有率，未來也會積極進軍LTE晶片市場。在行動運算裝置市場以外，該公司也積極展開新應用的開發，除了要進軍穿戴式數位裝置市場，日前聯發科也宣佈要在2014年底將推出無線充電的相關IC產品。
