驍龍 855 AI 功力大增，較之前成長 3 倍，攝影也具備獨立 AI 能力 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 07 日 8:00 |
|
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 本次所發表的的新一代旗艦型驍龍 (Snapdragon ) 855 處理器，除了在性能上號稱有歷來最大的 45% 提升之外，另外一個大家重視的重點就在人工智慧 (AI) 的運算性能上。高通對此表示，因為有著新的設計型態，也就是將一個專司人工智慧運算的核心就夠在其中的關係，使得驍龍 855 行動處理器在人工智慧的運算效能上，較前一代驍龍 845 行動處理器的人工運算效能要高出 3 倍，令人驚豔。
高通推出 7 奈米製程驍龍 8cx 個人電腦處理器，瞄準全時聯網筆電市場 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 07 日 7:00 |
|
在本次行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 所舉辦的 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）議程的最後一天，高通再推出震撼業界的產品，也就是由 7 奈米製程所打造，具備省電效能，還有能夠全時聯網能力的個人電腦處理器──驍龍 (Snapdragon) 8cx 處理器。希望藉由產品深入到個人電腦市場，再搭配智慧型手機的產品強化，期望能在未來的 5G 市場中站穩一席之地。
台積電 15 年首度新建 8 吋廠，位在南科晶圓六廠旁 |
|
作者
中央社|發布日期
2018 年 12 月 06 日 17:30 |
|
台積電總裁暨副董事長魏哲家今天表示，5 奈米製程預計明年第二季試產，特殊製程方面，為滿足客戶需求，也將增建 8 吋晶圓廠，這是台積電 15 年來首度新建 8 吋廠。 繼續閱讀..
不讓高通在 5G 專美於前，聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 06 日 10:45 |
|
競爭對手高通（Qualcomm）推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍（Snapdragon）行動處理器後，國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布，推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片，位居第一波 5G 多模整合晶片之列，也為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
繼續閱讀..
高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大，CPU 效能成長 45% |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 06 日 8:30 |
|
5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器，6 日公布相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型處理器，在 CPU 性能上較上一代的驍龍 845 處理器提升 45%，而 GPU 部分則是較驍龍 845 處理器提升 20%。高通表示，驍龍 855 旗艦型處理器是歷來 CPU 性能提升最多的一代旗艦型處理器，因為被稱之為地表上最強的處理器，一點都不為過。
2019 年強攻 5G 手機市場 HTC、華碩、三星都點名成高通合作夥伴 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 05 日 20:30 |
|
行動處理器龍頭高通（Qualcomm）發表內建 5G 功能的新一代驍龍（Snapdragon）855 旗艦型處理器之際，高通也預估在 2019 年將會看到相關合作手機廠商的 5G 手機推出。而在預料會於 2019 年推出 5G 手機的廠商名單中，就包括了日前傳出可能將停止 U 系列高階智慧型手機研發的 HTC。顯示，HTC 將如之前所發出的聲明，後續還會持續進行 5G 手機及相關產品發展。
揭工業級 3D NAND 決勝之道，Apacer 宇瞻科技智慧儲存技術再進化 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 05 日 9:57 |
|
近年來，隨著人工智慧、大數據、雲端運算、邊緣運算、物聯網等應用快速普及的情況下，衍生巨量的資料演算需求，於是儲存裝置對容量、可靠度與效能的要求也越來越高。長時間深耕工控儲存市場的 Apacer 宇瞻科技，除積極開發自有技術外，在 3D NAND 之選用也與日本東芝（Toshiba）原廠合作，於高效能、高可靠度、智慧化等特點上提出獨家技術，強調其工業級 3D NAND SSD 解決方案能高度應用於條件嚴苛且複雜的環境，期待以此做出競爭區隔，並在未來 5G 與物聯網普及的時代中，成為技術與市場的領先者。 繼續閱讀..
首款支援 5G 最強非蘋處理器，高通驍龍 855 行動運算平台亮相 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 05 日 9:00 |
|
目前正在美國夏威夷舉行的高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit），會議中高通一開始就極力推廣目前的 5G 技術與產品發展，並且聯合相關合作夥伴建立產業生態鏈，架構未來 5G 正式商轉後的應用版圖。因此，對於未來的 5G 市場布局，其中在關鍵的手機晶片上，高通在 5 日正式推出的首款支援商用 5G 網路服務的驍龍 855 行動運算平台。
全球半導體設備第三季出貨創今年低，台灣逆勢成長 |
|
作者
中央社|發布日期
2018 年 12 月 04 日 11:10 |
|
全球半導體設備第三季出貨金額 158.4 億美元，創今年單季新低，季減 5%，表現旺季不旺；台灣第三季出貨金額 29 億美元，季增 33%，為成長幅度最大的市場。 繼續閱讀..
