Category Archives: 晶片

聯發科將推新款 Helio P90 處理器,12/13 深圳辦發表會

作者 |發布日期 2018 年 12 月 04 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

聯發科 3 日宣布,預計將在 12 月 13 日於深圳舉辦發表會正式發表新款晶片「Helio P90」處理器。聯發科透露,這款新晶片將會主打 AI 效能,主要支援的應用範疇為手機拍攝功能升級;同時,P90 亦將連同 P80 晶片合力搶攻中高階智慧型手機市場版圖。 繼續閱讀..

蘋果拒絕與高通和解,下一代 iPhone 真的只能用英特爾基頻晶片了?

作者 |發布日期 2018 年 12 月 03 日 11:39 | 分類 Apple , 晶片 , 網通設備

蘋果與高通的紛爭尚未結束,但應該能在明年得到結果。近日,美國聯邦法院確定,蘋果與高通的專利訴訟案將在 2019 4 15 日開庭審理,另外據《聖地牙哥聯合論壇報》報導,蘋果律師已駁回與高通達成和解的可能性。 繼續閱讀..

中國 RISC-V 技術公司,宣稱設計了一款性價比超過同等級 ARM 架構的 AI 晶片

作者 |發布日期 2018 年 12 月 03 日 9:00 | 分類 晶片 , 零組件

誕生於加州大學柏克萊分校的 RISC-V 開源指令集近來在中國關注度非常高。5 月,上海發表國內首個 RISC-V 支援政策。9 月,中國 RISC-V 產業聯盟在上海成立。11 月,中國開放指令生態(RISC-V)聯盟在烏鎮宣布成立。有意思的是,中國最早做 RISC-V 的公司選擇落腳深圳,並僅用 7 個月就設計出一款基於 RISC-V 指令集的 AI 晶片,能耗和面積明顯優於同等級 ARM 架構晶片,更讓行業吃驚的是該款晶片一次性流片成功。這是否意味著 ARM 在 AI 和 IoT 領域即將面臨一場與新興技術的硬戰? 繼續閱讀..

鴻海半導體事業正式落腳中國南京,京鼎精密投資 20 億人民幣

作者 |發布日期 2018 年 11 月 30 日 12:20 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

對於半導體事業一直情有獨鍾的鴻海集團總裁郭台銘,日前正式啟動他的半導體事業。也就是鴻海集團旗下的京鼎精密南京半導體產業基地暨半導體設備製造計畫正式簽約,投資 20 億人民幣,以半導體高階設備為主,而他們落腳的地方正是近來台灣半導體產業群聚之地──中國南京浦口經濟開發區,目前在該開發區內還有台積電、日月光等台廠半導體企業進駐,郭台銘的半導體事業將與他們比鄰。

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等不及英特爾 10 奈米處理器,微軟 Surface 恐改用 AMD APU 處理器

作者 |發布日期 2018 年 11 月 30 日 12:00 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

因處理器龍頭英特爾(Intel)10 奈米製程一再延期,不僅讓英特爾自家處理器面臨被競爭對手 AMD 7 奈米製程處理器超越,也讓一些合作夥伴的產品研發陷入瓶頸。一直使用英特爾處理器的微軟 Surface 產品線,無法等英特爾到 2019 年底才會推出 10 奈米製程、2020 年推出個人電腦 10 奈米製程處理器的情況下,傳聞稱微軟在考慮使用 AMD「PICASSO」APU 處理器。

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台灣成貿易戰下犧牲品?科技大老:半導體業勢必受影響

作者 |發布日期 2018 年 11 月 30 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

中美貿易戰下,成為夾心餅乾的台灣,是否會成為兩強競爭下的犧牲品?台積電總裁魏哲家、力晶集團總裁黃崇仁、聯電總經理簡山傑等科技大老,在「2018 半導體年會」表示,半導體跟其他行業一樣,都會受到中美貿易戰波及。 繼續閱讀..

美國商務部工業安全局祭出 14 項清單討論,地圖砲波及美系主要晶片廠商

作者 |發布日期 2018 年 11 月 29 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

美國商務部工業安全局(Department of Commerce, Bureau of Industry and Security,BIS)於美國時間 2018 年 11 月 19 日發表關於新興技術相關產品的出口管制框架報告,涵蓋範圍如 AI 技術和量子運算等,一共有 14 項具體項目,各項目依其領域又可細分不同次要技術範圍;其中,又以第二項 AI 和機器學習技術涵蓋的次級項目最多,高達 11 項,就包含 AI 晶片;其他如第四項微處理器技術與第五項先進運算技術,也涵蓋系統單晶片與 FPGA 等次級項目。目前 14 項清單尚停留在討論階段,詳細的禁售內容與範圍,仍未有具體內容。 繼續閱讀..

台積電 7 奈米客戶眾多,蘋果 iPhone 砍單衝擊相對較小

作者 |發布日期 2018 年 11 月 28 日 19:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外媒體網站《Appleinsider》報導指出,2018 年新推出的 3 款 iPhone 市場需求疲軟,銷售不如預期的傳言正愈演愈烈,目前已有多家供應商下調了財測。不過,在蘋果全球龐大的供應鏈中,處理器代工商台積電將是受蘋果削減 iPhone 訂單的事件中,影響相對較小的一家公司。

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22 奈米 B365 晶片組將問世,能否舒緩英特爾處理器缺貨潮有待觀察

作者 |發布日期 2018 年 11 月 28 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

2018 年,就在處理器龍頭英特爾 (intel) 傳出 14 奈米產能不足,造成處理器市場大缺貨的情況。對此,英特爾除了加碼 10 億美元擴增 14 奈米的產能外,還為了確保第 9 代處理器的順利供貨,預計將一部分原本由 14 奈米生產的晶片組,轉移到 22 奈米的生產線上生產。而現在即將有 22 奈米製程生產的晶片組已經問世,其編號就是 B365。

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x86 伺服器解決方案仍為主流,超微 7 奈米平台有助推升市占

作者 |發布日期 2018 年 11 月 28 日 14:30 | 分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,今年 x86 解決方案仍為伺服器晶片市場主流,兩大主導廠商之一的英特爾因產品定位較完善,使用規模仍居冠,2018 年市占達 98%。而超微隨著 2019 年 7 奈米平台的問世,在 x86 平台的市占率將有機會提升至 5%。 繼續閱讀..