Category Archives: 晶片

英特爾將斥資 70 億歐元，於愛爾蘭擴建晶圓廠產能
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 10:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

農曆春節前傳出處理器大廠英特爾（intel）準備斥資 10 億美元，在美國俄勒岡州的晶圓廠擴產，以解決當前 14 奈米產能不足的問題，以及對於未來 10 奈米製程、甚至是 7 奈米製程的準備，根據外電的最新消息指出，英特爾還準備將在愛爾蘭投資建廠，以滿足未來的需求。

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中國半導體製造挑戰龐大，2025 年實現自製率 70% 難度高
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

雖然提升半導體的自製率一直是中國政府的政策，而且希望在 2025 年之際，中國半導體的自製率能達到 70% 的目標，不過根據市場研究機構《IC Insights》的最新報告顯示，中國要大幅提升半導體自給率的目標，要真正實現還有很大難度。

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車用晶片需求軟！瑞薩電子純益掉三成傳將砍千人
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 8:30 |
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分類 人力資源 , 晶片 , 汽車科技

日本半導體晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）8 日於日股盤後公布上年度（2018 年 1~12 月）財報：因全球經濟不明感攀升，車用以及工廠自動化（FA）等產業用半導體晶片需求軟化，拖累合併營收年減 2.9% 至 7,574 億日圓，顯示本業獲利狀況的合併營益萎縮 14.8% 至 668 億日圓，顯示最終獲利狀況的合併純益下滑 29.3% 至 546 億日圓。 繼續閱讀..

5G 發展將有助推動光元件與模組需求
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 8:30 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

2019 年起全球 4G 建置已進入尾聲，5G 尚未正式啟動部署，目前電信營運商多削減資本支出，但在資料中心大規模建設下，整體光通訊產業仍持續成長。由於 5G 技術採用更高頻段，使基地台數量為 4G 的 2~3 倍，所需光纖光纜亦呈倍數增加，其中傳輸網向 100G 擴容升級，接入網從 EPON / GPON 朝向 10G PON 演進，同時 5G 對光元件／光模組需求亦較 4G 高。 繼續閱讀..

CES 2019 車用晶片大廠的策略布局觀察：既延續又創新
作者 |發布日期 2019 年 02 月 10 日 0:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

CES 2019 一如預期，諸多晶片大廠仍將重點放在車用領域布局，大體看來，自駕車、ADAS 與智慧座艙系統仍是廠商關心重點，但另一方面，礙於汽車產業生命週期較長，加上車規產品的基本認證與車廠的認證時間較長等原因，也不難看出已有晶片大廠在新產品推出採取較保守策略。 繼續閱讀..

英特爾 50 年歷史，前 6 位執行長在半導體業界引領風騷
作者 |發布日期 2019 年 02 月 01 日 13:45 |
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分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

上任執行長科在奇（Brian Krzanich）離職之後，懸缺了 7 個月之久的處理器龍頭英特爾（intel）執行長職位，終於有了確定人選。英特爾在台北時間 1 月 31 日晚間宣布，董事會已任命臨時執行長 Robert（Bob）Swan 為正式執行長，成為英特爾 50 年歷史以來的第 7 位執行長。

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英特爾新執行長人選就位，Bob Swan 扶正接下職位
作者 |發布日期 2019 年 02 月 01 日 8:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在上任執行長科在奇（Brian Krzanich）離職之後，懸缺了 7 個月之久的處理器龍頭英特爾（intel）執行長職位，終於有了確定人選。英特爾在台北時間1 月 31 日晚間宣布，董事會已任命臨時執行長 Robert（Bob）Swan 為正式執行長，成為英特爾 50 年歷史以來的第 7 位執行長。

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華邦電 2018 年每股 EPS 1.87 元創紀錄，看淡 2019 年首季市況
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 18:40 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 31 日舉行法說會，並且公布 2018 年第 4 季與 2018 年全年的營收成績。財務長黃求己指出，雖然 2018 年前 3 季的記憶體市場有著不錯的表現。然而下半年開始，市場需求降低，以及庫存增加的衝擊下，第 4 季獲利來到新台幣 8.79 億元，每股 EPS 僅 0.22 元，為近 5 年來新低紀錄。累計，全年獲利受惠前 3 季的亮麗成績表現下，獲利為 74.46 億元，每股 EPS 為 1.87 元，創下近 18 年來的新高。

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世界先進 2018 年獲利創新高，宣布 73 億元購併格芯新加坡晶圓廠
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 16:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠世界先進 31 日召開 2018 年第 4 季法說會，會中宣布重大購併案。董事長方略指出，為擴充產能的需要，將購買格芯位於新加坡的 Fab 3E 廠。而買的內容包含廠房、廠務設施、機器設備與 MEMS 智財權與業務，總交易金額將達到 2.36 億美元 (約新台幣 73 億元)。而格芯新加坡目前有每月 3.5 萬片 8 吋晶圓的產能。因此未來完成購併之後，世界先進每年將可增加 40 萬片 8 吋晶圓產能，交割日預計是 2019 年 12 月 31 日。

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高通 2019 財年首季虧轉盈，第 2 季財測也合預期，股價上揚逾 2%
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:40 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

因為專利權官司，目前正與蘋果打得不可開交，也因此損失了來自蘋果專利授權費用的處理器大廠高通，31 日美股盤後公布了截至 2018 年 12 月 30 日的 2019 財年第 1 季業績。相較 2018 財年的同期因提列稅金費用，導致整體虧損的情況下，2019 財年第 1 季整體營收則是由虧轉盈，達成獲利的情況。這也使得高通股價在美股盤後交易中，上漲超過 2.45%。

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三星開始量產 1TB 記憶體晶片，iPhone 適用
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:36 |
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分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

三星已經開始量產 1TB eUFS（嵌入式通用記憶體）記憶體晶片，1TB 的記憶體晶片採用三星第五代 V-NAND 技術。大部分 Android 智慧手機都配備 microSD 卡槽，用戶可以透過安裝記憶卡的方式提升容量。有了 1TB 記憶體晶片後，沒有記憶卡，手機也可以達到筆電等級的儲存空間。 繼續閱讀..

三星 Galaxy S10 開始量產，4G 版 2/20 亮相、5G 版規劃中
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 9:40 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據南韓媒體報導，即將在 2 月 20 日正式亮相著三星 Galaxy S 系列 10 週年旗艦產品 Galaxy S10 已經在大規模量產中。而且，Galaxy S10 除了 4G 版本之外，另外因應南韓開通 5G 商轉，所以還會有 5G 的版本。不過，目前僅 4G 的版本在生產中，5G 的版本則還在規劃中。

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