CES 2019 車用晶片大廠的策略布局觀察:既延續又創新

作者 | 發布日期 2019 年 02 月 10 日 0:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車 follow us in feedly


CES 2019 一如預期,諸多晶片大廠仍將重點放在車用領域布局,大體看來,自駕車、ADAS 與智慧座艙系統仍是廠商關心重點,但另一方面,礙於汽車產業生命週期較長,加上車規產品的基本認證與車廠的認證時間較長等原因,也不難看出已有晶片大廠在新產品推出採取較保守策略。

著重既有產品與市場策略的延續性

單以 CES 2019 來看,新產品發表幾乎沒有著力的廠商為 Intel、NVIDIA 與 Xilinx 等,Intel 重點依然還是以 Mobileye 為核心,著重視覺技術導向,持續布局 ADAS 與自駕車技術;與此同時,Road Experience Management(REM)布局也依然進行,涵蓋地區截至目前已遍及歐美與中國北京等地。

至於 NVIDIA 與 Xilinx 也是相同情形,在 Xavier 與車用 Zynq UltraScale+ MPSoC 已於 2018 年發表,由於汽車產業生命週期較長,不易發表新產品造成車廠與 Tire 1 廠商的困擾,即便要談新產品,恐怕也僅著重在產品藍圖發表。

新產品發表

三星自 2016 年收購汽車零組件供應商 HARMAN 後,車用半導體方面除了記憶體,並沒有太多動靜,如今在 CES 2019 前夕發表 Auto A9 處理器,顯然已做好準備,進一步擴大在車用半導體市場的影響力。

類似情況也發生在聯發科,過去幾年聯發科在車用領域布局一直是只聽見樓梯響,不見人下樓階段,直到 CES 2019 才正式透露較多車用市場布局與相關資訊,不乏如智慧座艙系統與 ADAS 等產品規格細節揭露。

新產品與既有產品推廣的兩者兼具策略

高通在 CES 2019 仍不忘持續推廣 C-V2X 的重要性與發展狀況,但與此同時,高通也發表第三代車載平台相關訊息,新一代平台共有三個不同等級產品線,以滿足不同階層市場需求。

高通第二代車用平台 820A 自 2016 年發表後就未有進一步產品更新訊息,此次第三代平台訊息發表時間在 2019 年,儘管沒有透露更詳細規格,但歷時約 3 年,終於在車用平台方面有訊息更新,亦不失為考量到汽車產業特性現況所採取的策略。

高通推廣 C-V2X 除了 CES 2018 獲得福特宣示性採用,CES 2019 則獲得福特正式採用,並能以實際展示方式,讓外界瞭解 C-V2X 的便利性和成本效益;此外,高通與亞馬遜 Alexa 合作,也從智慧家庭一路發展至車內人機介面,這亦可視為技術場景延伸。

▲ CES 2019 車用晶片大廠的策略脈絡觀察。(Source:拓墣產業研究院,2019.1)

(首圖來源:shutterstock)