Category Archives: 晶片

三星發表旗艦型 Exynos 9820 行動處理器,8 奈米製程打造

作者 |發布日期 2018 年 11 月 14 日 11:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

為了迎頭趕上華為麒麟 980 及蘋果 A12 行動處理器的領先梯隊,南韓科技大廠三星,14 日宣布正式推出旗下新一代的旗艦型行動處理器 Exynos 9820。不過,相較於之前外界所獲得的資訊,不同於麒麟 980 及蘋果 A12 行動處理器都是由 7 奈米製程來打造,這次的三星 Exynos 9820 則是採用特殊 8 奈米製程來打造,頗讓人覺得驚奇。

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【一圖看懂晶片發展】30 年來半導體應用獨白

作者 |發布日期 2018 年 11 月 13 日 14:12 | 分類 晶片 , 軟體、系統

竹科的誕生迎來了台灣半導體產業的興起,30 個年頭造就了台灣在晶片設計開發、生產製造的輝煌成就。在自駕車、AI人工智慧及各種先進科技技術蓬勃發展的今日,晶片產業不斷精進,成為科技發展的火車頭,Cadence在這 30 年來也從未缺席,本文帶您一窺台灣半導體與 Cadence 在台灣 30 年來的發展與歷程。

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搶占市場先機,英特爾預計 5G 基頻晶片將較之前早半年推出

作者 |發布日期 2018 年 11 月 13 日 10:00 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

之前,曾經有外媒報導,處理器大廠英特爾(intel)將在 2020 年推出 5G 基頻晶片,讓捨棄高通(Qualcomm)基頻晶片的蘋果,能在 2020 年當下推出支援 5G 的 iPhone。不過,日前英特爾表示,旗下的 5G 基頻晶片 XMM 8160 將在 2019 年正式推出,較之前預估推出的時間早了半年時間。這也意味著蘋果的 5G iPhone 有機會提早推出,搶攻 5G 市場商機。

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