10 日上午,國內公平會與全球行動晶片大廠高通(Qualcomm)就之前高通違反公平法,於 2017 年遭公平會裁罰新台幣 234 億元一事進行和解,並將和解金降至高通已繳交的 27.3 億元,其餘金額轉做實質對台灣的投資,對此,高通的直接競爭對手──國內 IC 設計大廠聯發科發出聲明表示,不能認同這樣的結果,並表示,這樣的結果未來將有損台灣在 5G 相關產業發展與競爭力。
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公平會與高通和解!罰金扣除已繳納 27.3 億元,其餘轉實質投資 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 08 月 10 日 11:10 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易 |
2017 年,公平會以違反公平法為由,重罰行動晶片龍頭高通(Qualcomm)新台幣 234 億元一事,10 日上午召開記者會宣布,雙方達成和解共識。對此,公平會方面將由和解條件代替公平會處分之全部,且該處分視為自始撤銷。而高通則向台灣智慧財產法院提起之訴訟即已終結。
大摩:半導體閃過熱警燈,當心引爆庫存修正潮 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 08 月 10 日 9:36 | 分類 國際金融 , 晶片 |
美國半導體類股近幾年來走勢創佳績,費城半導體指數的表現已連續第 3 年擊敗標準普爾 500 指數。然而,摩根士丹利(Morgan Stanley,通稱大摩)9 日卻下修半導體類股投資評等,理由是景氣指標閃紅色警示燈。 繼續閱讀..
中國 AI 晶片遍地開花,惟多數新創公司處融資燒錢階段 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 08 月 09 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片 |
新浪財經引用第一財經日報報導,中國人工智慧(AI)概念普及之後,各方都在尋找商業模式,期待 AI 技術盡快落實,但目前大部分的 AI 創業公司處於依靠融資燒錢階段。AI 晶片無疑是近年最火熱的話題之一,不僅 NVIDIA、Google 等國際巨頭相繼推出新產品,中國百度、阿里等也紛紛布局該領域,誕生了寒武紀等 AI 晶片創業公司;在 CPU、GPU 等傳統晶片領域與國際相差較多的情況下,中國 AI 晶片被寄望能實現彎道超車。 繼續閱讀..
高通推出驍龍 670 處理器,效能較前一代提升 15% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 08 月 09 日 10:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機 |
各方焦點都關注高階行動處理發展之際,市場競爭最激烈的中階行動處理器市場開始有了變化。行動晶片大廠高通(Qualcomm)為提升中階行動處理器產品競爭力,台北時間 8 日晚間宣布正式推出驍龍 660 處理器進化版的驍龍 670 處理器,相關終端產品將在年底推出。



