Category Archives: 晶片

東芝、WD 和解!貝恩:達初步共識,協商破裂可能性低

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 12:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的日美韓聯盟,但東芝和合作夥伴 Western Digital(WD)之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙即將清除,貝恩透露,東芝和 WD 已就和解達成初步共識。 繼續閱讀..

戴樂格創 2014 年新低!紫光續買,持股比率升至 8.15%

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 9:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

Thomson Reuters 報導,根據戴樂格半導體有限公司(Dialog Semiconductor plc)7 日公告的文件內容,紫光集團(Tsinghua Unigroup Ltd)透過旗下兩家公司所持有的股權比率較上次(12 月 5 日)公布的增加 1 個百分點至 8.15%,穩居最大股東。戴樂格 12 月 7 日下跌 4.17%、收 23.43 歐元,創 2014 年 10 月以來收盤新低;過去一年跌幅擴大至 34.93%。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 845 究竟有多強?晶片詳細規格報你知

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 8:00 | 分類 晶片 , 零組件

繼高通(Qualcomm)發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後,Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造,加上 Kryo 385 處理器以及 Adreno 630 視覺處理器,X20 LTE Modem 下載速度更高達 1.2Gbps。 繼續閱讀..

聯發科宣布成為 Android Oreo Go 系統合作晶片商,積極搶攻新興市場

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 13:50 | 分類 Android , Android 手機 , Google

IC 設計大廠聯發科技 7 日宣布,已經成為 Google 最新推出 Android Oreo(Go 版本)作業系統的晶片合作夥伴。未來,不僅幫助終端廠商加速產品上市時間,也確保了 Android Oreo(Go 版本) 作業系統在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。

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DRAM 需求持續暢旺,南亞科 11 月營收創近 8 年來單月新高

作者 |發布日期 2017 年 12 月 06 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

當前 DRAM 市場熱度持續不斷,市場需求強烈的情況下,DRAM 生產廠商皆蒙其利。國內 DRAM 生產大廠南亞科公布 2017 年 11 月營收資料顯示,11 月營收金額達新台幣 57.44 億元,較 10 月增加 13.25%,也較 2016 年同期增加 43.19%,創下 2009 年 11 月以來近 8 年的新高紀錄。

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紫光逢低加碼,躍居戴樂格半導體最大股東

作者 |發布日期 2017 年 12 月 06 日 14:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

Thomson Reuters 5 日報導,紫光集團(Tsinghua Unigroup Ltd)旗下公司在 11 月 30 日戴樂格半導體有限公司(Dialog Semiconductor plc)股價因日經新聞報導而重挫時進場加碼,使得累計持股比率提高至 7.15%(註:達到 7% 的強制申報門檻),進而成為戴樂格的最大股東。消息人士透露,紫光旗下投資公司手中多數的戴樂格股票是在今年稍早透過公開市場買進。 繼續閱讀..

高通驍龍技術論壇,一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密

作者 |發布日期 2017 年 12 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , Microsoft , Samsung

行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇(Snapdragon Tech Summit),不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器,還延續 2017 年台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)發表的常時聯網筆電計畫,由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外,高通還宣佈,2019 年起將正式推廣 5G 商用普及,使民眾有完全不同的連線體驗,改變人類的生活。

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英特爾攜手鴻海及亞太電信,積極布局人臉辨識商機

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

在蘋果 iPhone X 智慧型手機新推出 Face ID 人臉辨識功能之後,已經成為科技圈的熱門話題,也使得各家廠商開始思考人臉辨識技術應用的擴大,企圖藉由人臉辨識功能開始開創出更多的商機。5 日,一場由晶片大廠英特爾 (intel) 攜手全球組裝龍頭鴻海,以及亞太電信的活動,正式宣布由 3 家公司所聯手開發,藉由人臉辨識為基礎的解決方案,未來將進一步應用於居家安全、智慧零售以及虛擬消費上,提供消費者更為簡便與安全的新型體驗。

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