Category Archives: 晶片

博通推出新一代 GPS 衛星定位晶片,誤差距離縮小至 30 公分內

作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 15:10 | 分類 3C周邊 , 手機 , 晶片

自從美國軍方將 GPS 衛星定位訊號開放給民間使用,讓民眾行動更方便之外,還創造許多新應用,包括目前智慧型手機的 GPS 定位也是來自於此,讓 Google Map 等使用大為流行。只是,從美國軍方開放 GPS 衛星定位至今,即使有各種新產品推出,民用版本的衛星定位精確度仍停留在 5 公尺的距離。這限制近期或許將被打破。

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聯發科發表 MT6739 入門級處理器,積極搶攻印度與新興市場

作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 9:10 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據外電消息,國內 IC 設計大廠聯發科 27 日在印度正式發表了新型處理器 MT6739。這款專為印度等新興市場所設計的處理器,與中階的 P 系列,以及高階的 X 系列處理器有所不同,其 MT6739 主要定位在入門等級的市場,而最大特點是支援了目前市場上流行的 18:9 的全螢幕設計。聯發科希望藉此設計,使得 MT6739 處理器能搶攻新興市場訂單。

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Intel 10 奈米製程將優先生產 3D NAND Flash

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

之前,晶片大廠英特爾(Intel)在中國舉行的「尖端製造大會」,正式展示了由最新 10 奈米製程技術生產的晶圓,並表示 10 奈米製程技術生產的 Cannon Lake 處理器將在 2017 年底前量產,使玩家都引頸期待。但現在有消息透露,首批進入市場的 Intel 10 奈米製程技術產品,不會是大家期待的 CPU,而是目前市場價格高漲的 NAND Flash 快閃記憶體。

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當前 iPhone X 最大生產阻礙仍在 3D 辨識模組產能

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 17:15 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據《日本經濟新聞》報導,眾所周知新一代 iPhone X 智慧型手機,蘋果第一次採用 3D 臉部辨識系統。這辨識系統不僅能掃描用戶臉部解鎖,未來也能掃描空間,建立模型,在「擴增實境」(AR)領域發揮強大功能,故 3D 感測器是蘋果手機 AR 策略發展的重要硬體基礎,然而,現在卻限制了 iPhone X 順利量產。

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格羅方德推出基於 22 奈米,適用無線射頻網路產品製程解決方案

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)27 日發表新一代用於無線及物聯網晶片組的射頻/類比製程設計套件(PDK)22FDX-rfa 製程解決方案,以及適用 5G、汽車雷達、WiGig、SatComm 及無線行動網路回傳的毫米波製程設計套件的 22FDX-mmWave 製程解決方案,兩者都可協助相關 IC 企業進行相類似產品設計與生產時,達到最高的產品效能。

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2018 年 NAND Flash 供給年增 42.9%,供需由緊俏轉為平衡

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 14:25 | 分類 Samsung , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,2017 年 NAND Flash 產業需求受智慧型手機搭載容量與伺服器需求的帶動,加上供給面受到製程轉進進度不如預期的影響下,供不應求的狀況自 2016 年第 3 季起已持續六季;2018 年 NAND Flash 供給將增加 42.9%,需求端將成長 37.7%,整體供需狀況將由 2017 年的供不應求轉為供需平衡。 繼續閱讀..

英特爾發表 Coffee Lake 架構處理器,與 AMD 的競爭日趨激烈

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 11:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

處理器大廠英特爾(Intel)最近推出用於筆記型電腦的第 8 代 4 核心 Core i 處理器,仍沿用 Kaby Lake 架構,非傳言中的 Coffee Lake 架構。如今,第一批採用 Coffee Lake 架構的處理器終於在本週以高階桌上型電腦處理器身分問世,正式登基成為 Intel 新一代桌上型電腦處理器王者。

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美光財報 / 財測勝預期,盤後漲 3%

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 9:10 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)於 26 日美國股市盤後公布 2017 會計年度第四季(截至 2017 年 8 月 31 日為止)財報:營收年增 91%(季增10%)至 61.4 億美元;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘報 2.02 美元,高於第三季的 1.62 美元且遠優於一年前的 0.01 美元虧損表現。MarketWatch 報導,根據 FactSet 的調查,分析師原先預期美光第四季營收、Non-GAAP 每股稀釋盈餘各為 59.4 億美元、1.82 美元。 繼續閱讀..

華邦電將進駐南科高雄園區,斥資 3,300 億元建新廠

作者 |發布日期 2017 年 09 月 26 日 9:45 | 分類 晶片 , 財經

華邦電董事長焦佑鈞昨日(9/25)與科技部長陳良基、高雄市長陳菊共同舉行記者會,宣布華邦電將進駐南科高雄園區,投資 3,300 億元設立 12 吋晶圓記憶體廠,預計於 2020 年量產,為高雄十多年來最大的單一投資案,預期所產生的產業群聚效應,將使高雄半導體產業趨完整。 繼續閱讀..

東芝為何遲遲未和日美韓簽約?傳蘋果出資承諾推延

作者 |發布日期 2017 年 09 月 26 日 8:45 | 分類 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)於 9 月 20 日宣布,將和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的「日美韓聯盟」簽訂股權轉讓契約、將半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)賣給日美韓聯盟。不過關於股權轉讓契約的簽訂日期,東芝僅表示會在「近日內」簽訂。 繼續閱讀..