Category Archives: 晶片

中國中芯長電深化高通供應鏈，獲 10 奈米凸塊加工認證
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 11:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前，在中國廈門舉行的「集微網半導體大會」，高通（Qualcomm）與中國中芯長電半導體共同宣佈，中芯長電已取得高通 10 奈米晶圓的超高密度凸塊加工認證。這是一年來中芯長電繼大規模量產 28 奈米和 14 奈米晶圓凸塊加工後，再取得與高通在晶圓凸塊加工上的合作，這也是中國第一家進入 10 奈米先進製程技術產業鏈的晶圓製造企業。

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日經：蘋果新 iPhone 為台灣供應鏈帶來新的喜與憂
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 9:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果推出新一代 iPhone 智慧型手機後，為台灣供應鏈帶來新商機，卻也出現新憂慮。根據《日本經濟新聞》對台灣主要 19 家 IT 廠商進行 8 月營收統計後發現，合計營收比 2016 年成長 4.3%，連續第 9 個月成長。除了手機組裝和半導體等廠商，新 iPhone 開始採用的臉部辨識也帶來新需求，帶動供應鏈營收。但也因加入新功能，導致組裝廠鴻海出貨延遲。

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與 WD 的訴訟未解也不怕，東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約
作者 |發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、共同通信報導，東芝（Toshiba）14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」的出售協商經過，而據關係人士指出，東芝幹部向銀行表示，將加快與日美韓聯盟的協商，「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。 繼續閱讀..

中資覬覦萊迪思 AI 技術，川普稱危及國安封殺收購
作者 |發布日期 2017 年 09 月 14 日 9:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

美國總統川普（Donald Trump）13 日發布行政命令時表示，可靠的證據顯示中國創業投資基金有限公司（China Venture Capital Fund Corporation Limited）若購併萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation），未來可能會採取行動損害美國國家安全。 繼續閱讀..

AMD 攜手 AWS 推出雲端運算新一代應用程式
作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 18:45 |
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分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器與圖形晶片大廠超微 (AMD) 在 13 日宣布攜手亞馬遜旗下雲端運算服務（Amazon Web Services，AWS）推出新一代虛擬化應用程式。該被稱之為 AWS AppStream 2.0 的應用程式，所採用的是 AMD Radeon Pro 專業繪圖卡，提供各種由 GPU 加速運算的虛擬化應用程式，從標準的 Windows 生產力應用程式涵蓋到陣容廣泛的設計與工程應用程式。

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國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲，簽訂合作備忘錄
作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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【硬派特輯】電子裝置不可或缺的關鍵零組件：記憶體
作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 13:21 |
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分類 科技教育 , 處理器 , 記憶體

所有使用者對「記憶體」這個名詞可是一點都不陌生，因為所有的電子產品都必須用到記憶體，且通常用到不只一種記憶體，說它是一種「戰略物資」也不為過！不過對於記憶體種類、規格與形式，很多人容易搞混，例如：身為「執行」程式（資料）的 DRAM ，以及「儲存」程式與資料的 Flash ROM 就是一例，這篇專輯將由淺入深為大家介紹各種新型記憶體的結構與運作模式。 繼續閱讀..

高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統，2017 年下半年開始試驗
作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:40 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

通訊晶片大廠高通（Qualcomm）於 13 日宣布，推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面（NR）Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統（5G NR mmWave Prototype）。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行，展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境，以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率，達成穩健的行動寬頻通訊。

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解析蘋果 iPhone 7 與新世代 iPhone 8、iPhone X 的差異
作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 10:44 |
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分類 3C手機 , Apple , iPhone

蘋果於台灣時間 2017 年 9 月 13 日凌晨於全新啟用的賈伯斯劇院（Steve Jobs Theater）舉辦新產品發表會，發表新一代 iPhone 、Apple Watch、Apple TV 與 Air Pods 等產品，其中最受期待仍是新一代 iPhone。今年 iPhone 跳過 iPhone 7s，而命名為 iPhone 8 與 iPhone 8 Plus，在此同時，為了慶祝 iPhone 推出 10 週年，特別推出 iPhone X（發音念 Ten，而非 X）版本，外界也預期今年 iPhone 成績將會比過去好。 繼續閱讀..