Category Archives: 晶片

看好 AI、物聯網應用帶動記憶體需求，力晶黃崇仁：多元化 DRAM 時代來臨
作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 18:16 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

力晶台灣三座 12 吋晶圓廠月產能 10 萬片現已滿載，其中 DRAM 代工占近五成。力晶創辦人暨執行長黃崇仁指出，DRAM 產業應用範圍愈來愈廣，從過去以 PC 為主力到手機，現又開啟新一代應用包括伺服器、雲端、物聯網及人工智慧（AI），意味著多元化 DRAM 時代來臨。

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記憶體價量齊揚，美光第 3 季財報繳出好成績
作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 10:59 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

受惠於全球記憶體價格上漲，美國記憶體大廠美光（Micron Technology Inc）於 30 日一早公布，截至 2017 年 6 月 1 日的 2017 會計年度第 3 季財報，創下年增 92%，季增 20% 的亮麗成績。以非一般會計準則計算，每股 EPS 為 1.62 美元，相較第 2 季 EPS 的 0.9 美元，大增 0.72 美元，成長幅度高達八成。

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威騰指東芝傷了股東與客戶，但仍將持續合作經營四日市工廠
作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 9:45 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據路透社的報導，針對日本科技大廠東芝（Toshiba）準備出售旗下半導體事業給予由日本金融法人、美國私募基金公司、以及南韓半導體大廠 SK 海力士（SK hynix）所組成的「美日韓聯盟」，威騰電子（Western Digital）於 29 日表示，東芝因為雙方在半導體業務出售上存在糾紛，進而採取的法律行動和其他措施，是傷害了東芝股東和客戶。

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全球記憶體價格價量齊揚，三星本季將取代英特爾成最大晶片製造商
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 17:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據英國《金融時報》報導，由於行動裝置和伺服器對晶片的需求強烈，南韓三星電子預計將在本季首次超越半導體大廠英特爾（Intel），成為全球第一大晶片製造商。這是繼日前台積電在市值超越英特爾之後，英特爾在相關產業排名上再度遭到競爭對手超越。

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高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器，年底將有產品問世
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 16:10 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前，《科技新報》才報導指出，手機晶片大廠高通（Qualcomm），繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後，如今將針對低階的入門市場，將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器，其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上，高通正式發表了驍龍 450 處理器，不但相比上代驍龍 400 系列處理器，是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程，同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..

聯發科推出窄頻物聯網系統晶片，預計第 3 季商用化
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 14:47 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IC 設計大廠聯發科 29 日宣布，推出旗下首款 NB-IoT（窄頻物聯網）系統單晶片（SoC）──MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小（16×18mm）的 NB-IoT 通用模組，以超高整合度為未來大量的物聯網裝置，提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

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東芝明年量產 96 層 3D NAND，QLC 產品 8 月送樣
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 |
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分類 晶片 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝（Toshiba）28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb（32GB）、採用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技術的產品，預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..

東芝砸 1,800 億增產 3D NAND，可能單獨投資
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 8:40 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）因出售半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）鬧翻，而東芝除於 28 日狀告 WD、求償 1,200 億日圓之外，也於 28 日宣布將進行增產投資，且表明若 WD 無意合作投資的話也沒關係，東芝會單獨進行，向 WD 嗆聲的意味濃厚。 繼續閱讀..

力晶合肥 12 吋晶圓廠正式啟用！2018 年 Q2 進入量產逐步拉升產能
作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 23:23 |
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分類 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠力晶與中國合肥市政府合資的晶合集成 12 吋晶圓廠，一期廠房正式動土至今不到兩年，今（6/28）日宣布竣工並舉行典禮暨試產儀式。目前晶合正進行試產，預計 2018 年第二季進入量產，月產能規模為 1 萬片，並按計畫逐步增加，目標 2019 年達每月 4 萬片產能規模。

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高通發表新一代超音波指紋辨識技術，最快 2018 上半年產品問世
作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 17:15 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶片大廠高通（Qualcomm）於 28 日在 2017 上海世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2017）上發表新一代超音波指紋辨識解決方案 「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通 Snapdragon SenseID 指紋辨識技術，新增了多樣全新與強化功能，並且預計該解決方案最快將在本月開始交貨。

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超省電處理器材料研發成功，將來手機每年或許只需充 4 次電
作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 17:00 |
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分類 手機 , 材料 , 能源科技

今時今日隨處都可以看到手機不離手的情況，而由於現在手機電量有限的關係，因此幾乎需要每天充一次電。然而這種情況將來或許可能會有所改變，因為最近有一項新研究取得重大突破，不過卻並非與電池技術有關，反而是從節能方面著手，並研發出一款新型處理器材料，可以讓處理器運作時使用的電量減少 100 倍，意味著將來手機或只需每 3 個月才充一次電。 繼續閱讀..

歐盟針對 Intel 反壟斷官司明年終判，Intel 恐面臨高額賠償
作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 16:41 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在桌上型與伺服器處理器的領域中，英特爾（Intel）與超微（AMD）一直是競爭對手。只是，這些年以來從市佔率來看，Intel 始終遙遙領先 AMD，針對 Intel 的反壟斷官司也始終不絕於耳。過去 Intel 雖然在美國市場上與 FTC 委員會、AMD、NVIDIA、VIA 等公司的反壟斷官司和解多年，但是在歐盟市場上相關的判決才正要開始，而且 Intel 還可能因此付出高額的賠償金。

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東芝反擊狀告 WD！求償 1,200 億日圓、中斷情報交流
作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 15:00 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝（Toshiba）合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）一直以來皆反對東芝出售半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」，主張在未獲得 WD 同意下，東芝不得將 TMC 賣給第三方。

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