日本半導體製造裝置協會(SEAJ)9 日公布統計資料,上季(2015 年 1-3 月)全球半導體(晶片)製造設備銷售額較去年同期衰退 6% 至 95.2 億美元,連續第 2 季陷入衰退。
半導體廠不敢投資?設備銷售額續降,台灣創 3 年新低 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 10 日 15:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
【COMPUTEX 2015】精彩報導總整理,6 大亮點一網打盡 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 06 月 08 日 19:59 | 分類 3D列印 , Big Data , 尖端科技 | edit |
6 月 2 日~6 月 6 日為期六天的 Computex 2015 落幕,科技新報做了一系列的報導,這次的亮點除了物聯網、穿戴式裝置與智慧家庭,進一步的,無線網路技術也成為這次晶片商競逐的重點,而去年 8 月 USB Type-C 問世、MacBook 採用,今年 Computex 各式 Type-C 規格產品也紛紛出籠,透過總整理 Computex 2015 重點不遺漏。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】擠出空間、降低成本:從 MCP、eMCP 與 eMMC 看行動裝置記憶體的整合 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 06 月 05 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit |
智慧手機與平板電腦等行動裝置蓬勃發展,性能好壞與否,除了好的 CPU,記憶體的搭配也成了重要關鍵,隨著技術的發展日臻成熟,行動裝置得以衍生出不同等級的產品,以貼合不同消費者的需求,CPU 有低中高階之分,記憶體也有所謂記憶體階層的概念(Memory hierarchy),要讓儲存容量、運算速度、單位價格等相異的多種記憶體妥善分配,達到最大經濟效益。 繼續閱讀..
