Category Archives: 晶片

中國廠進補高通財年第四季營益、EPS 增長超過五成

作者 liu milo|發布日期 2016 年 11 月 03 日 11:56 |

分類晶片 , 會員專區

基頻晶片大廠高通（Qualcomm）美國時間 2 日公布 2016 年財年第四季財報，隨著中國廠商陸續與高通重新簽訂專利授權合約，高通今年前兩季營收已大有改善，第四季再靠中國廠商，高通獲利同樣不俗。繼續閱讀..

三星公布第三代 10 奈米細節，製程設計套件 2017 年 Q2 問世

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 11 月 03 日 11:45 |

分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子（Samsung Electronics Co.）跟台積電的先進製程競賽得如火如荼，三星在 10 月中搶下業界頭香，10 奈米製程技術率先量產，3 日更公布了第三代 10 奈米製程技術的最新細節。繼續閱讀..

Broadcom 宣布以總價 59 億美元收購網通設備廠 Brocade

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 03 日 8:40 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前傳出即將由半導體製造商博通（Broadcom Corp .）收購網通設備廠博科（Brocade Communications）通信公司的消息，2 日正式獲得確認。 Broadcom 宣布，已經同意以總價 59 億美元（約新台幣 1,859 億元）的價格收購 Brocade，而整個收購計畫預計在 2017 會計年度的下半年完成。而受到利多消息激勵，Brocade 在 3 日的股價開盤上漲 9.6%，來到每股 12.32 美元的價位。

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中國半導體國家隊再出手，華大旗下晶門收購 Microchip 觸控資產

作者 liu milo|發布日期 2016 年 11 月 02 日 20:11 |

分類晶片 , 會員專區

中國半導體產業先前掀起一波併購潮，在稍有停歇後，現在又有了新動靜，中國前三大 IC 設計公司華大半導體今 2 日宣布，將透過旗下晶門科技，收購美國半導體製造商微晶（Microchip）觸控技術資產。繼續閱讀..

美國組專家團隊，拚半導體產業找回主導優勢

作者黃嬿|發布日期 2016 年 11 月 02 日 16:52 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

美國科技業創新成為主導全球網路產業的最龐大勢力，也推翻許多傳統產業，特別是中介服務業，使得全球政府與企業都在思考創新，政治人物也以支持創新做為政策訴求，但是張忠謀日前呼籲勿忘舊產業，認為舊產業才是創造經濟成長，解決分配問題的方法，現在美國也要想辦法拯救所謂的舊產業，除了維持技術優勢，考慮的也是確保創造龐大就業機會的製造業能夠緩解分配不均的問題。繼續閱讀..

英特爾收購無人機軟體開發商 MAVinci 瞄準商用無人機市場

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 02 日 16:15 |

分類尖端科技 , 晶片 , 會員專區

面對近期越來越熱的無人機市場，半導體巨擘英特爾（Intel）於 1 日宣布，正式收購德國商用無人機軟體新創公司 MAVinci。不過，英特爾並沒有宣布其收購的金額為何。未來，英特爾將藉此收購，獲得了飛行規劃軟體及固定翼無人機設計技術，進一步為市場提供計算、感測器、通訊和雲端運算的整合解決方案。

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10 月 DRAM 價格月漲逾 20%，4GB 模組均價來到 17.5 美元

作者 TechNews|發布日期 2016 年 11 月 02 日 14:20 |

分類記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，DRAM 原廠與一線的 PC-OEM（代工）大廠敲定第四季的合約價格，4GB 模組均價來到 17.5 美元，較上月的 14.5 美元上漲逾 20%；現貨市場也依然維持強勁的上升格局，DDR3／4 4Gb 價格分別來到 2.46／2.48 美元，較上月同期比較已上漲 17% 與 24%，顯見市場對於後市上漲仍將持續保持樂觀的態度。

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三星投資 10 億美元，提升德州 Austin 晶片工廠產能

作者 linli|發布日期 2016 年 11 月 02 日 8:57 |

分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

2016 年 11 月 1 日三星電子發表聲明稱，在 2017 年 7 月之前計劃投資 10 億美元，用於提升美國德州 Austin 晶片工廠的產能，以滿足持續成長的市場需求。繼續閱讀..

Kaby Lake 箭在弦上，處理器基礎時脈提升並增加新產地

作者 T客邦|發布日期 2016 年 11 月 02 日 6:59 |

分類晶片 , 處理器 , 零組件

Intel 代號 Kaby Lake，第七代桌上處理器暨平台產品，預定於 2017 年 1 月推出，這算是眾所皆知的消息。隨著發表時間接近，越來越多相關資訊相繼外傳，包含產品名稱、時脈設定等。如同以往規劃，第一波產品仍以單價相對比較高，包含不鎖倍頻的 Core i7 / i5 系列先行推出。繼續閱讀..

CMOS 感測器大打庫存！Sony 金雞母落漆、財年 Q2 淨利掉八成五

作者 liu milo|發布日期 2016 年 11 月 01 日 17:43 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

日本消費電子巨人 Sony 在今年 4 月公布 2015 年財年全年財報，終於擺脫三年虧損轉虧為盈，也讓外界重燃對 Sony 營運的信心，然而，2016 財年第一季（截至 2016 年 6 月底）遇到熊本大地震衝擊，現在遊戲、CMOS 影像感測金雞母光芒不再、大幅認列資產減損恐怕又要讓投資人失望了。繼續閱讀..

夏普預估 2016 年本業獲利 257 億日圓合併虧損年減 83.7%

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 01 日 17:00 |

分類光電科技 , 國際貿易 , 太陽能

在鴻海入股投資後，首次公布財報的日本電子大廠夏普（SHARP），預估在截至 2017 年 3 月底的 2016 會計年當中，本業將會正式轉虧為盈，達到營業利潤 257 億日圓的數字。這數字雖然低於日前《日本經濟新聞》預估的 400 億日圓，但是這卻是夏普 3 年來首次本業轉虧為盈。

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中國半導體市場暢旺東芝再次上調 2016 上半年獲利預估

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 01 日 13:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 記憶體

根據彭博社的報導，受惠於於儲存晶片以及硬碟業務的營收成長，加上撙節計畫的奏效，日本最大半導體生產公司東芝（Toshiba）於 31 日將公司 2016 上半年度（4 月到 9 月）的預期營業利益上調 36%，來到 950 億日圓（約新台幣 285.83 億元），似乎已經完全走出過去因作假帳所造成的經營低潮期。

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環球晶圓收購 SEMI，美國外國投資委員會確認點頭！

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 01 日 11:00 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

國內最大，也是目前全球第 6 大晶圓生產供應廠商環球晶圓，10 月 31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，並於美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited（SEMI）計畫，已經取得美國外國投資委員會（CFIUS）通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環球晶圓 11 月 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。

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