據 Fudzilla 網站在 MWC 上獲悉,聯發科已獲得 AMD 在影像處理晶片技術上的授權,雙方將在 SoC的 GPU 上展會合作,未來聯發科的處理器很有可能採用 AMD Radeon GPU。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
中芯窮追 28 奈米,聯電、台積電威脅加劇 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 03 月 06 日 11:48 | 分類 晶片 , 會員專區 |
台灣晶圓代工廠聯電今年初宣布,2015 將力拚 28 奈米產能擴充,而中國廠商也在後頭積極追趕,據台媒報導,中國晶圓廠中芯也傳出大舉採購 28 奈米製程機台,計畫全力衝刺 28 奈米。 繼續閱讀..
記憶體產業:專利大戰新戰場 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 03 月 05 日 17:59 | 分類 晶片 , 會員專區 |
電腦、手機等電子裝置需求的增長,除帶動了處理器與記憶體的應用需求,也開啟了各家大廠處理器與記憶體在儲存密度、尺寸與效能上的競逐,不僅智慧手機等電子裝置專利戰打得火熱,記憶體廠商的專利戰火同樣正在升溫。 繼續閱讀..
第二代 Apple Watch 處理器,台媒報導由台積電 16 奈米搶單 |
| 作者 呂 紹玉|發布日期 2015 年 03 月 05 日 13:00 | 分類 Apple , Apple Watch , Samsung |
蘋果 Apple Watch 終於有望在 9 日的蘋果春季發表會亮相,同時宣布開賣日期與最終定價,儘管第一代 Apple Watch 都還沒看到,但預計在 2016 年推出的第二代 Apple Watch 已經使得供應鏈搶單戰開打了,其中可能會搭載的 S2 處理器晶片,台灣媒體謠傳由台積電取代三星,以 16 奈米 FinFET 製程拿下訂單,但這項消息並未獲得業者證實。
全球 USB 3.1 換機潮將臨,台晶片廠積極布局搶商機 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 03 月 04 日 12:05 | 分類 晶片 , 會員專區 |
USB 3.1、Type C 規格終於在去年八月確立,蘋果、微軟、英特爾等終端品牌大廠宣示 PC 將全面升級為 USB 3.1,供應鏈廠商的競逐也宣告展開,2015 年 3 月 24、25 日 USB 開發者論壇(USB-IF)將舉辦首次 USBType 互通性測試大會(Plugfest),供應鏈廠商也無不加緊腳步推出 USB 3.1 相關產品,以期迎上這股 USB3.1 的換機潮商機。 繼續閱讀..
IBM 半導體部門貼錢轉手,遭股東控證券詐欺 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 03 月 03 日 14:09 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 |
IBM 去年十月以 15 億美元的代價,將半導體部門的燙手山芋交給格羅方德,然而,現在麻煩尚未落幕,此事 IBM 被股東控告其涉嫌證券詐欺,隱瞞真實情況,高估半導體業務價值,企圖誤導投資人。 繼續閱讀..
高通展示超音波 3D 指紋識別技術,可望超越 Touch ID 成下世代技術 |
| 作者 linli|發布日期 2015 年 03 月 03 日 13:39 | 分類 晶片 , 會員專區 |
自 2013 年 iPhone 5s 發表以後,蘋果智慧型手機最具競爭力的功能當屬 Touch ID,三星在 2015 年MWC 上才推出了首款擁有指紋識別功能的智慧型手機 Galaxy S6。高通公司在 MWC 2015 上展示了一項超音波指紋 3D 識別技術,可以讓指紋識別技術隱身在智慧型手機中,有望超越蘋果的 Touch ID。 繼續閱讀..
Intel 發表低階智慧手機處理器 Atom X3,傳瑞芯微代工 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 03 日 12:20 | 分類 晶片 , 零組件 |
英特爾(Intel)2 日一連發表 Atom X3、X5 與 X7 等三個系列行動處理器,重新整軍經武後,希望再次挑戰安謀(ARM)壟佔行動市場的地位。 繼續閱讀..
聯發科下半年推車用 4G 晶片,車聯網概念股何時發酵? |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 03 月 03 日 10:44 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技 |
車用晶片成了行動晶片商逐鹿的新戰場,除了英特爾、高通、 nVIDIA 積極搶市,聯發科在 MWC 2015 接受工商時報採訪首度鬆口將在下半年進軍車聯網市場,推出車用 4G 晶片。聯發科預計最快 2020 年車聯網貢獻將反應於財報。



