Category Archives: 晶片

聯發科發表車聯網衛星導航定位解決方案 MT3303，預計第 2 季出貨
作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 13:10 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計廠商聯發科搶攻車聯網市場再進一步，23 日宣布推出汽車及工業級應用的高精度定位全球衛星導航系統解決方案 MT3303，整合 GNSS 和記憶體晶片，可支援 GPS、Glonass、Galileo 和中國北斗等 4 種全球衛星導航系統規格。MT3303 目前已送交汽車用積體電路應力測試標準認證，2017 年第 1 季完成認證，預計第 2 季正式出貨。

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東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣，下半年量產
作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:50 |
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分類 晶片 , 零組件

3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）競爭越來越激烈，東芝（Toshiba）於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb（32GB）3D Flash 的樣品出貨，之後三星於去年 8 月宣布，堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4（10-12月）開賣。而現在又換東芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb（64GB）3D Flash 已進行送樣，且將在今年下半年量產。 繼續閱讀..

中國提出再融資新規定，紫光國芯人民幣 800 億元增資計畫恐擱淺
作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 15:20 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

之前，曾經對台灣政府施壓，表示中國官方應該對台灣施壓開放產業，否則應禁止既有台灣品牌或台灣製造的晶片在中國銷售。也曾經在 2015 年底計劃一舉入股台灣力成、南茂和矽品 3 家半導體封測公司，被稱為 「中國餓狼」 的中國紫光董事長趙偉國，如今自己所領導的紫光集團也將要面臨困難。根據中國《證券時報》的報導，紫光系當中的紫光國芯在 2015 年所提出的人民幣 800 億元再融資，將會在中國政府新提出的在融資規範下，造成計畫擱淺的局面。

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WD 宣布推出業界首款 512Gb，64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體
作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 12:30 |
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分類 3C , 晶片 , 會員專區

快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布，已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND (BICS3) 的快閃記憶體晶片，並且預計於 2017 下半年開始進行量產。這款全球首創的快閃記憶體晶片，是 Western Digital 在快閃記憶體產業近 30 年以來，諸多創舉中的最新力作。

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三星宣布 5G 射頻晶片已在商業上就緒，預計 2018 年提出解決方案
作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 11:50 |
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分類 3C手機 , 手機 , 晶片

隨著各科技公司對新一代 5G 通訊的競相投入，也宣示5G產業發展越來越快速。日前，南韓科技大廠三星也宣布在5G領域獲得了里程碑的進展。也就是 5G 射頻晶片（Radio Frequency Integrated Circuit，簡稱RFIC）已在商業上準備就緒。由於，這是下一代基地台和其他相關產品生產和商業化的關鍵零組件。因此，三星宣布投入該項產品的研發，也宣示在 5G 領域上的準備。

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（更新）東芝半導體競標條件為「2 兆」日圓？台積電傳加入戰局
作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 9:30 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導體新公司，而東芝為全球第 2 大 NAND Flash 廠，也吸引多方陣營爭搶，而繼日前傳出蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）很感興趣之後，最新傳出台灣台積電也有意參與競標。 繼續閱讀..

東芝提高半導體事業出售股權比例，也引來蘋果與微軟的覬覦
作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 16:50 |
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分類 Apple , Microsoft , 會員專區

根據《日刊工業新聞》的報導，日本科技與半導體大廠東芝 (Toshiba) 因面對數十億美元的虧損，計畫進行業務重組，以及擬出售旗下半導體業務多數股權的計畫，目前已吸引多家廠商表態。除了早先提出競標申請的 Western Digital、鴻海集團、美光科技、SK 海力士等企業之外，現在還傳出美國科技大廠蘋果以及微軟等企業都有意加入競標東芝半導體業務的行列。

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Kaby Lake 行動平台更新只改半套，Intel 再推出 3 款晶片組補強
作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 9:30 |
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分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

Intel 最新處理器暨平台 Kaby Lake，於日前正式推出桌上型版本之後，家族產品算是全面到齊。不過 Intel 一反常態，並未推出 Kaby Lake-U/H 行動平台，所適用的 200 系列晶片組。儘管為了推動 Optane 應用，近日所推出 HM175、QM175、CM238 行動晶片組，仍歸屬於舊系列。 繼續閱讀..

東芝半導體傳 24 日重招標，籌資上兆日圓
作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 9:01 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝（Toshiba）為出售即將設立的半導體事業新公司股權已於 2 月 3 日舉行首輪招標，據傳台灣鴻海已參與競標，且通過首輪篩選。不過因東芝計劃追加出售半導體新公司股權，計劃將股權出售比重從原先的不到 2 成（19.9%）擴大至過半數，甚至不排除全數出售，也讓東芝之前傳出將重新招標。 繼續閱讀..