晶圓代工龍頭台積電證實,28 日上午將由董事長張忠謀領軍,帶領含財務副總何麗梅在內的 7 人小組與在中國與南京市政府簽約,正式為台積電在中國的首座 12 吋晶圓廠鋪路。據中國官方媒體新華社的報導,台積電首座 12 吋廠落腳南京,中國國務院根據第四號文的規定,給予最高級別「五免五減半」(5 年免稅,5 年減半徵稅)的優惠條件,使台積電能快速於南京量產。
Category Archives: 晶片
武漢新芯記憶體基地正式啟動,目標成月產能 100 萬片半導體巨人! |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 03 月 28 日 12:25 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 |
21 日科技新報才揭露,統籌中國記憶體規劃的武漢新芯新廠將於 28 日舉行動土儀式,基地啟動典禮於今早在武漢東湖高新區舉行,中國記憶體產業再跨一大步。 繼續閱讀..
台積電中國 12 吋晶圓廠投資案今簽約;南科廠拚 16 奈米擴產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 03 月 28 日 9:10 | 分類 晶片 , 零組件 |
台積電董事長張忠謀傳 28 日將親赴中國,與南京市政府簽訂其於中國首座 12 吋晶圓廠建置及 IC 設計中心投資案。另據了解,台積電今年拿下蘋果 A10 應用處理器獨家代工訂單及聯發科、海思等手機廠晶片訂單,目前其 16 奈米製程產能處於供不應求,旗下南科 12 吋廠 Fab14 的 16 奈米製程正加速擴產中。 繼續閱讀..
3D NAND Flash 增速,產出比重上看 2 成 |
| 作者 中央社|發布日期 2016 年 03 月 26 日 22:37 | 分類 晶片 |
儲存型快閃記憶體(NAND Flash)供應商爭相加速 3D NAND Flash 發展,市調機構集邦科技預估,今年 3D NAND Flash 產出比重可望自去年的 6%,大幅攀高至 20% 水準。
日月光昨天花 7 億,今天再花 82 億狂買矽品股份 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 03 月 25 日 19:09 | 分類 晶片 , 會員專區 |
日月光繼 24 日砸 7.84 億多台幣買矽品 1,521 多萬股後,25 日再花高達 82.13 億新台幣價格,取得 1.5 億多股,連續兩天加碼持有矽品,累計手中持有矽品總股數高達 30.44%,更加迫近需向公平會提報的 33% 門檻。 繼續閱讀..
力成西安封裝廠落成,攜美光全力拚量產 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 03 月 25 日 16:24 | 分類 晶片 , 會員專區 |
台記憶體封測廠力成於 2014 年底拿下 DRAM 大廠美光大單,赴中國西安設 DRAM 封裝生產線,今 25 日舉行竣工儀式,宣布正式開始量產。 繼續閱讀..
hTC 10 跑分傳打趴小米 5、三星 S7 Edge |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 03 月 25 日 11:30 | 分類 手機 , 晶片 |
宏達電次世代旗艦智慧型手機「hTC 10」預定 4 月 12 日亮相,距離上市時間只剩兩周多,網路上外洩的相關訊息也愈來愈豐富。最新消息指出,hTC 10 在以知名跑分軟體安兔兔(AnTuTu)測試後,得分打趴所有強手,三星電子(Samsung Electronics Co.)的 Galaxy S7 Edge、小米 Mi 5 都望塵莫及!
華為新手機即將發表,供應商台積電與華晶科受益豐厚! |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 03 月 24 日 18:33 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
大陸手機龍頭廠華為( Huawei )即將正式發表 P9 系列智慧型手機,預料將全面搭載 1,200 萬畫素雙鏡頭。因此,雙鏡頭影像訊號處理器( ISP )供應商華晶科將成最大受惠者。至於,在處理器的部分,由於華為 P9 將搭載海思 Kirin 955/950 處理器,使得晶圓代工廠台積電在 16 奈米製程上將獨家獲得代工大單。

紫光要用 300 億美元當世界級半導體巨人,稱問題主要出自台灣 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 03 月 24 日 16:04 | 分類 晶片 , 會員專區 |
紫光集團董事長趙偉國近期接受外媒專訪時,再度展現對中國半導體發展的雄心壯志,趙偉國稱已擬定了高達 300 億美元的投資計畫,要打造中國第一個世界級的半導體巨頭。對於海外擴張頻頻遇阻,趙偉國直言,目前最主要的問題還是台灣。
摩爾定律暫時畫止符!英特爾不玩 tick-tock,10 奈米製程確定延後 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 03 月 24 日 16:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 |
一直以來,英特爾依循摩爾定律(Moore’s Law)晶片上電晶體數量每 18 個月增加一倍,性能也隨之提升一倍的速度發展,並衍伸出「Tick-Tock 」鐘擺策略做為產品推出的圭臬,兩年一循環,一年推出「Tick 滴」發表新製程產品,再一年「Tock 答」產品在 Tick 的基礎上做架構更新,不過現在英特爾不玩 tick-tock 了,提出「Process 製程、Architecture 架構、Optimizaion 最佳化」的新發展模式,更新周期也將比過往的兩年還要來得長。 繼續閱讀..
SEMI:2015 年全球半導體設備銷售達 365 億美元 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 03 月 24 日 15:40 | 分類 晶片 , 零組件 |
SEMI(國際半導體產業協會)公布 2015 年全球半導體製造設備銷售額為 365.3 億美元,較前一年下滑 3%。全年設備訂單則較 2014 年減少 5%。SEMI 與日本半導體設備產業協會(SEAJ)根據全球逾 100 間設備廠商提供的月報,做為此報告的統計資料。 繼續閱讀..



