Category Archives: 晶片

德儀發表 AM57x 系列工業應用處理器，加入 DSP 帶來超高效能與即時運算

作者呂紹玉|發布日期 2015 年 10 月 16 日 19:20 |

分類晶片 , 會員專區 , 自動化

德州儀器（ Texas Instruments，TI）16 日在台灣發布 Sitara™ AM57x 處理器系列，首度結合 ARM 核心與 DSP，得以實現異質運算，帶來高效能處理、即時運算，使得 AM57X 處理器為 Sitara 處理器平台中效能最高的原件，專為廣泛的嵌入式和工業應用設計，適合工業物聯網（IioT）、工廠自動化、機器視覺、嵌入式運算、人機界面（HMI）、機器人、醫療影像、航空電子設備等應用。

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英特爾磨刀霍霍，2017 年將搶下蘋果訂單？

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 16 日 17:00 |

分類 Samsung , 晶片 , 零組件

晶片巨擘英特爾（Intel）磨刀霍霍，準備向台積電搶晶圓代工生意？外媒報導，明年 A10 處理器英特爾或許沒份，但 2017 年就可能奪下部份訂單，威脅台積電。

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蘋果 A9 晶片門在華為麒麟 950 重演？傳三星搶台積電訂單

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 16 日 13:30 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

華為旗下 IC 設計商海思半導體（HiSilicon Technologies）自行研發的行動處理器的「麒麟（Kirin）950」原本是交給台積電以 16 奈米 FinFET 製程技術代工，如今卻殺出程咬金，傳出三星電子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 奈米 FinFET 製程技術替華為代工。

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華為也要做筆電，傳申請 MateBook 商標

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 16 日 10:00 |

分類晶片 , 零組件 , 電腦

蘋果有 MacBook 筆電、微軟有 Surface Book 筆電，據稱華為也註冊了「MateBook」的商標權，似乎打算跟隨西方大廠腳步，生產筆電裝置。繼續閱讀..

LPDDR4 才剛熱身完畢，LPDDR5 就已準備上場

作者 cooper|發布日期 2015 年 10 月 16 日 9:55 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

在英特爾 Skylake 處理器平台釋出後，DDR4 記憶體規格將可望成為市場主流，不過對於行動裝置來說，由於更注重功率的消耗，早就先後引進了 LPDDR4。不過技術演進的腳步可不會停下來，Cadence Design Systems, Inc. 近日就對外宣布了全球第一款 LPDDR5 行動記憶體「Cadence Memory Model」即將上場。繼續閱讀..

超微 Q3 盈轉虧，急引進中資參股

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 16 日 9:30 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

處理器大廠美商超微（AMD） 15 日於美股盤後公布第三季財報，結果是營收持續衰退且由盈轉虧，除此之外，超微還同時宣布出售資產並與中企結盟，希望在轉型重整期間度過難關。繼續閱讀..

從光子電腦到奈米碳管，為什麼跳躍式的科技創新這麼難？

作者曲建仲|發布日期 2015 年 10 月 16 日 9:12 |

分類晶片 , 零組件 , 電腦

以矽為主體的半導體工業，已主導整個產業發展達半世紀之久，但因矽的材料特性有許多缺點與限制，科學家一直想要找到更新的材料或技術取代它，因此陸續出現了光子電腦（Photonic computer）、量子電腦（Quantum computer）、奈米碳管（Carbon Nano Tube，CNT）、石墨烯（Graphene）等全新的技術與材料，希望能夠一次徹底翻轉半導體工業，但是這些新材料或技術常常被媒體報導炒熱之後，卻又默默無寂而終，到底這些新科技的發展瓶頸在那裡？為什麼這種跳躍式的科技創新這麼難呢？繼續閱讀..

台積電二度下調 2015 年資本支出、全球半導體成長預估變為 0

作者 liu milo|發布日期 2015 年 10 月 15 日 17:13 |

分類晶片 , 會員專區

台灣晶圓代工龍頭台積電今 15 日召開法說會，公布 2015 年第三季財報，營收呈現成長，毛利率卻出現下滑，受到總體環境持續不佳、客戶持續調整庫存等因素，第四季一如台積電先前預告，營收展望並不亮眼，除了再下修今年半導體成長預估，這次也接續了英特爾的腳步，二次砍了 2015 年的資本支出。

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SK 海力士追上三星成全球第二，量產 20 奈米 DRAM

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 15 日 16:45 |

分類 Samsung , 晶片 , 零組件

SK 海力士終於趕上三星電子，成為全球第二家成功量產 20 奈米 DRAM 的廠商。該公司也力拚 3D NAND Flash 研發，期盼能在明年量產 48 層 3D NAND。繼續閱讀..

DRAM 報價看跌，SK 海力士憂 2016 年記憶體市況崩盤

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 15 日 16:00 |

分類晶片 , 零組件

南韓記憶體廠 SK 海力士（SK Hynix）社長朴星昱（Park Sung-wook）15 日提前宣告，明年記憶體市場有可能出現崩盤狀況，已在為最壞狀況做準備。繼續閱讀..

消費性電子產品出貨現衰退潮，2016 年光電半導體產業供需有挑戰

作者 TechNews|發布日期 2015 年 10 月 15 日 15:30 |

分類光電科技 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 15 日舉辦集邦拓墣 2016 年科技產業大預測研討會。本次研討會首度集結 TrendForce 旗下五大研究品牌 DRAMeXchange、WitsView、LEDinside、EnergyTrend 及拓墣產業研究所分析師團隊，和與會者剖析 2016 年光電半導體產業預測。下半場研討會重點內容節錄如下。繼續閱讀..

Gartner 下修今年全球半導體營收展望，2016 年估增 1.9%

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 15 日 14:01 |

分類手機 , 晶片 , 電腦

根據 Gartner 預測，2015 年全球半導體營收總金額將為 3,378 億美元，年減 0.8%，為 2012 年下滑 2.6% 以來首見萎縮；Gartner 上一季原本預測市場全年將成長 2.2%。Gartner 預期，2016 年市場前景將會好轉，半導體營收可望增加 1.9%，達 3,441 億美元，不過，DRAM 將在明年呈現供過於求。繼續閱讀..