Category Archives: 晶片

聯發科：今年智慧手機、功能手機出貨至少多 1 億
作者 |發布日期 2015 年 06 月 10 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

科技網站 Fudzilla.com 9 日報導，聯發科總經理謝清江（Ching-Jiang Hsieh）、資深副總經理暨財務長顧大為（David Ku）等高層在接受專訪時透露，2015 年該公司的平板電腦系統單晶片（SoC）出貨目標為 6,000 萬套，而智慧型手機 SoC、多功能手機晶片的出貨目標則分別超過 4.5 億套、3.5 億套。

繼續閱讀..

DoCoMo 打臉高通：Sony Z4 日本版易過熱，資料恐遺失
作者 |發布日期 2015 年 06 月 10 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，也讓高通日前出面闢謠，稱過熱傳聞根本就是捏造出來的消息。不過日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 出來打臉高通，直接在手機展示櫃檯上張貼告知單，提醒消費者搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品恐容易發生過熱問題。

繼續閱讀..

智慧手機大戰最大贏家！Sony CMOS 賣到沒庫存
作者 |發布日期 2015 年 06 月 10 日 8:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

隨著小米等中國智慧手機廠強勢抬頭，也讓全球「智慧手機大戰」更趨激烈，而日本智慧手機大廠 Sony 雖也飽受中國廠威脅，導致智慧手機銷售量恐陷入大幅衰退，不過從另一方面來看，Sony 卻也可說是全球智慧手機大戰的最大贏家，因為蘋果、三星和中國廠打得越激烈，Sony 的 CMOS 感測器就賣得越好。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】精彩報導總整理，6 大亮點一網打盡
作者 |發布日期 2015 年 06 月 08 日 19:59 |
line share
Linkedin share
line share
分類 3D列印 , Big Data , 尖端科技

6 月 2 日～6 月 6 日為期六天的 Computex 2015 落幕，科技新報做了一系列的報導，這次的亮點除了物聯網、穿戴式裝置與智慧家庭，進一步的，無線網路技術也成為這次晶片商競逐的重點，而去年 8 月 USB Type-C 問世、MacBook 採用，今年 Computex 各式 Type-C 規格產品也紛紛出籠，透過總整理 Computex 2015 重點不遺漏。 繼續閱讀..

傳大唐電信有意競購 Marvell
作者 |發布日期 2015 年 06 月 08 日 11:24 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

在 Avago 收購 Broadcom、Intel 收購 Altera 之後，半導體產業進入整合期，近日有消息稱中國通訊公司大唐電信旗下晶片公司大唐聯芯將收購美國晶片廠商Marvell，Marvell公司一直在尋找中國的合作廠商，大唐電信董事長曹斌在接受採訪時表示，公司一定會參與並購案，所有業務相關的公司都有可能成為大唐電信的收購目標。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】擠出空間、降低成本：從 MCP、eMCP 與 eMMC 看行動裝置記憶體的整合
作者 |發布日期 2015 年 06 月 05 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

智慧手機與平板電腦等行動裝置蓬勃發展，性能好壞與否，除了好的 CPU，記憶體的搭配也成了重要關鍵，隨著技術的發展日臻成熟，行動裝置得以衍生出不同等級的產品，以貼合不同消費者的需求，CPU 有低中高階之分，記憶體也有所謂記憶體階層的概念（Memory hierarchy），要讓儲存容量、運算速度、單位價格等相異的多種記憶體妥善分配，達到最大經濟效益。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】4K 影像也能傳！每秒 12Gb 的高速無線傳輸時代來臨
作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 18:03 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區

USB 規格不斷的進化，連接器與孔埠的尺寸規範也在不斷縮小，以因應目前講求簡潔輕薄的產品設計趨勢，2015 年 3 月 Apple 春季發表會發表 Macbook 只剩下一個 USB Type C 連接埠引起外界譁然，電子產品顯然走向少孔埠甚至無孔埠的發展，然而，這樣的趨勢能否成形，還得視無線傳輸效率能不能跟得上腳步。 繼續閱讀..