中國廠華為踢走小米,躍居全球智慧手機第三,但是該公司不以此滿足,打算在智慧手機軟硬體大展拳腳,不只研發自家處理器,據傳連作業系統(OS)、GPU、記憶體都不放過,打算全數吃下,通通改用自家產品。
華為擬通吃 GPU、OS、記憶體,全部要自行研發 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 21 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 |
行動記憶體產品應用需求,將超越一般型記憶體 |
| 作者 林 修民|發布日期 2015 年 12 月 21 日 9:13 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit |
最近中國紫光集團陸續投資台灣力成、矽品等公司,引起社會不少討論。中資目標其實不只台灣公司,之前也包括想購併美國美光(Micron)及合資南韓海力士(Hynix)公司,唯都遭美韓兩公司婉拒。美光與海力士的共通點均為生產動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠,加上邀請了南亞科前總經理助陣,發展 DRAM 事業明顯,足以證明 DRAM 在整個半導體業的重要性。DRAM 在整個電子產品中主要扮演儲存角色,不只常見於個人電腦、個人行動裝置(手機、平板電腦)中,穿戴裝置以及未來物聯網(IoT)都將處處可見它的存在。
晶片股面臨壓力測試!SEMI:BB 值創 2014 年 10 月新低 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 18 日 9:15 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 | edit |
國際半導體設備材料協會(SEMI)17 日公布,2015 年 11 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 0.96,創 2014 年 10 月(0.93)以來新低,連續第 2 個月低於 1.0、連續第 3 個月呈現下滑。0.96 意味著當月每出貨 100 美元的產品,僅能接獲價值 96 美元的新訂單。費城半導體指數 17 日下跌 1.49%、收 661.71 點。
