亞馬遜（Amazon）熱情擁抱聯發科，不只超低價的平板搭載聯發科晶片，該公司新出爐的 Fire TV 機上盒也捨棄高通，改與聯發科合作。 繼續閱讀..
亞馬遜愛聯發科，Fire TV 改用台廠晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 18 日 12:30 |
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Category Archives: 晶片
台積電 16 奈米加持，海思麒麟 950 效能直逼一線廠 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 18 日 11:46 |
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華為集團所屬海思半導體開發的麒麟 950 行動處理器效能強勁，最新流出的設計細節更顯示，麒麟 950 可能已足以與聯發科最高階 Helio X20，以及高通驍龍 820 處理器匹敵。 繼續閱讀..
無薪假再創 2015 新高，科技業惡夢再起？ |
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liu milo|發布日期
2015 年 09 月 17 日 18:16 |
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時序入秋，台灣的景氣同樣吹起秋風，2015 年第二季台灣 GDP 驚見 0.64% 的成長數字，與原本 3.05% 的成長預估相差甚遠，全年 GDP 可能不僅「保三」不成，台經院更悲觀預估，將變「保一」保衛戰，景氣不佳，無薪假也再捲土重來，影響人數達到今年來的新高。而台灣重要的經濟命脈科技業狀況也不樂觀，手機大廠宏達電、LED 大廠晶電裁員消息相繼傳出，科技廠招聘狀況除較往年冷，也開始慢慢出現無薪假與徵人趨緩的現象。 繼續閱讀..
LED 晶片業供需失衡，中國 MOCVD 產能下半年將大量投產 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 17 日 16:35 |
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根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新「2015 年全球 LED 產業供需資料庫」報告顯示，中國 LED 晶片廠商持續投產，使 2015 年 LED 晶片產業的供過於求的比率高達 22%。今年全球 MOCVD 機台安裝量將達到 3,130 台（MOCVD 數據統一換算為 K465i 機型），其中中國地區累計安裝數量就達 1473 台，佔全球 MOCVD 產能的 47%。 繼續閱讀..
驍龍 810 惹禍？高階 Android 智慧手機續航力普遍遜於前代 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 17 日 10:40 |
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高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的過熱問題惡名昭彰，國外科技網站最近又做了最新測試，質疑這款處理器可能也縮短了電池續航力。 繼續閱讀..
高通發表 Quick Charge 3.0 技術，手機充電速度提升兩倍 |
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linli|發布日期
2015 年 09 月 16 日 17:15 |
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2015 年 9 月 16 日高通公司發表下世代快速充電技術，QuickCharge 3.0 首次採用智慧型電壓協作演算法，在測試中一台普通的智慧型手機從零電量充電到 80% 僅耗時 35 分鐘，充電速度提升了兩倍，QuickCharge 3.0 將整合在部分高通 Snapdragon 處理器中，包括最新推出的 Snapdragon 820 / 620 / 618 / 617 / 430，覆蓋了中高階的智慧型手機產品。 繼續閱讀..
HTC A9 被爆是中階手機，沒搭十核晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 16 日 11:30 |
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市場盛傳 HTC One A9（HTC Aero）是宏達電（HTC）野心之作，將是重量級旗艦機，不過爆料大神 Evan Blass 最新貼文卻完全不是這麼一回事！從 Blass 外洩規格看來，A9 沒有配備聯發科十核心處理器，只是中階機種，不是眾所期盼的超高規格新機。 繼續閱讀..
台積電 InFO 製程技壓三星，正為蘋果等大客戶擴產 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 16 日 11:00 |
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台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，技壓三星電子（Samsung Electronics Co.）等對手，專家也對此寄予厚望，估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）業者將相當難熬，而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果（Apple Inc.）A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..
