半導體買氣長紅，3 月銷售旺 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 05 日 9:30 |
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半導體產業協會（SIA）4 日公布，2015 年 3 月全球半導體銷售額（3 個月移動平均值）為 277 億美元。和去年同期相比，3 月份半導體銷售額年增 6%，為連續第 23 個月出現年增；和前月相比則減少 0.1%。今年第一季全球半導體銷售額為 831 億美元，較去年同期提高 6%。
外資預言成讖？聯發科第一季毛利下滑 15.5% |
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liu milo|發布日期
2015 年 04 月 30 日 17:00 |
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聯發科今（30）日公布 2015 年第一季財報，外資先前即發出降評警告聯發科毛利率可能下滑，今日公布的數據，年減 1 個百分點，而 EPS 也保五不成，第二季仍舊吹寒風。 繼續閱讀..
華碩變心？Zenfone 3 擬改用高通晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 29 日 17:00 |
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華碩執行長沈振來在印尼受訪，透露了新一代智慧手機「Zenfone 3」的規劃，表示 Zenfone 3 可能配備指紋感測器，並說中階機種考慮棄英特爾（Intel），改用高通（Qualcomm）晶片。 繼續閱讀..
聯發科 LTE 基頻處理器搶眼，2014 年首度衝上全球第 2 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 29 日 11:00 |
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2014 年全球智慧型手機應用處理器（AP）、手機基頻處理器與平板電腦應用處理器的銷售統計出爐，聯發科在 LTE 基頻處理器的表現搶眼，全球排名首度衝上第二名。
不是台積電的錯？外媒：驍龍 810 過熱，高通是禍首 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 28 日 13:00 |
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高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，外界先前認為是台積電製程有問題，不過如今媒體批評風向轉向高通，稱可能該公司急就章才導致晶片出包。 繼續閱讀..
Q2 中國智慧手機 AP 出貨估季增 18%，聯發科市佔上揚 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 27 日 15:30 |
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根據 DIGITIMES Research 預估，今年第 2 季中國地區智慧型手機應用處理器（AP）出貨量將為 1.22 億顆，年增 18.4%，季增 17.6%；由於去年底智慧型手機終端廠拉貨力道過強所造成的庫存，已在今年第 1 季消化，加上 AP 業者配合新方案推出新產品，預期第 2 季訂單需求將逐漸回溫。而依中國前三大手機 AP 業者別觀察，DIGITIMES Research 認為，聯發科第 2 季將因推出多款 LTE、3G 產品，佔有率將上揚至 48.4%，成為前三大廠中唯一市佔率上揚的業者。 繼續閱讀..
車用晶片銷量佳，飛思卡爾 Q1 營收增加 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 24 日 13:00 |
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全球嵌入式處理解決方案大廠飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor, Ltd.）於 23 日美國股市盤後公布 2015 年第 1 季（截至 4 月 3 日為止）財報：營收年增 3.5%（季增 6.4%）至 11.7 億美元；毛利率為 47.3%；本業每股盈餘達 0.48 美元，優於一年前的 0.27 美元。美聯社報導，根據 Zack 投資研究公司的調查，分析師原先預期飛思卡爾第 1 季營收、本業每股盈餘各為 11.6 億美元、0.45 美元。
