Category Archives: 晶片

減輕 AI 硬體成本壓力，OpenAI 傳與 NVIDIA 談判 GPU 租賃

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:49 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

為了未來數年打造自有 AI 資料中心，OpenAI 傳與 NVIDIA 進行深入談判，計劃以租賃方式取得高效能 NVIDIA GPU，而非直接採購。

繼續閱讀..

神盾攜手格羅方德，推出新世代飛時測距智慧感測

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾（Egic）宣布與晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）合作，格羅方德 55 奈米平台導入全新飛時測距（directTime-of-Flight，dToF）感測解決方案，鎖定智慧型手機、物聯網（IoT）與車用等新興市場，提供更先進的智慧感測能力。

繼續閱讀..

台積電傳 A14 製程良率進度超前、開發進展順利

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:05 |

分類半導體 , 晶片

市場傳出，台積電相當於 1.4 奈米的「A14」製程的良率進展已經超前。繼續閱讀..

受 QLC 產品熱度的外溢效應驅動，NAND Flash 4Q25 價格上漲 5%~10%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 25 日 14:35 |

分類儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 觀察，消費市場需求提前上半年透支，下半年旺季未能如預期發揮效應，市場原本普遍預估 4Q25 價格將進入盤整。

繼續閱讀..

台積電借力 AI 設計軟體，拚晶片能效提升十倍

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 25 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

人工智慧（AI）運算晶片耗電量驚人。全球最大晶片代工廠台積電今天在矽谷研討會揭示新策略，希望用 AI 驅動的設計軟體，將 AI 運算晶片能源效率提升約十倍。繼續閱讀..

Google 暗示 ChromeOS 與 Android 合併，新系統有望明年亮相

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 09 月 25 日 12:29 |

分類 Android , Google , 晶片

今年高通 Snapdragon 高峰會推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5、Snapdragon X2 Elite 等平台，還有一件值得關注的事：Google 高層暗示，要把 ChromeOS 與 Android 合併，打造新的 PC 作業系統。

繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 跑分再刷新高！狠壓蘋果 A19 Pro 晶片

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 11:21 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

高通在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，提供 QRD（Qualcomm Reference Design）參考設計設計機的效能測試結果，結果相比前一代的 Snapdragon 8 Elite 行動平台有大躍進，跑分也狠甩蘋果最新 A19 晶片。繼續閱讀..

台積電人事異動，莊瑞萍接替王英郎任亞利桑那公司董事與執行長

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 11:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公告人事變動，子公司 TSMC Arizona Corporation 原執行長王英郎卸任，由副總經理莊瑞萍接任職缺。王英郎也同時辭任該公司董事，職務同樣由莊瑞萍接任。

繼續閱讀..

傳 2 奈米漲價 50%，台積電：定價以策略導向

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 25 日 9:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠台積電 2 奈米製程將於今年下半年量產，市場近日傳出，台積電明年 2 奈米製程報價將調漲 50%。台積電 24 日表示，不評論價格問題，定價始終以策略導向，而非以機會導向，會持續與客戶緊密合作提供價值。繼續閱讀..

三星 HBM 市占遭美光超車但明年有望靠 HBM4 雪恥

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 25 日 8:50 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）積極布局高頻寬記憶體（HBM）產品，但進度相對落後，全球市占率表現不甚理想，遭遇市占被勁敵美光（Micron）超車的窘境。繼續閱讀..

美光送樣業界最快 HBM4 產品，還與台積電洽談合作 HBM4E 基礎晶片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 8:40 |

分類半導體 , 記憶體

記憶體代廠美光科技（Micron）近日宣布，DRAM 與 NAND Flash 部門取得多項關鍵進展，特別是在高頻寬記憶體（HBM）領域，不僅帶動強勁的業績成長，更確立了在下一代 HBM 技術上的領導地位。

繼續閱讀..

良率超過預期，台積電 A14 於 2028 年量產將成劃時代製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，台積電下代 A14 製程有望成為劃時代製程，不僅有助摩爾定律（Moore′s Law）持續前進，效能更革新運算領域。

繼續閱讀..

高通頂級 PC 處理器 Snapdragon X2 Elite 系列強勢登場，搭 18 核心 CPU、80 TOPS NPU

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 7:26 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會推出專為超頂級 Windows PC 打造的最新平台 Snapdragon X2 Elite Extreme 和 Snapdragon X2 Elite，搭載 Snapdragon X2 Elite 系列的裝置預計 2026 年上半年上市。繼續閱讀..

搭台積 3 奈米、全大核架構，高通發表最新 Snapdragon 8 Elite Gen 5

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 6:43 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，採用台積電 3 奈米設計，並帶來全面升級。該平台將搭載全球多家 OEM 與智慧型手機品牌的旗艦裝置中，包括榮耀、iQOO、努比亞、一加、OPPO、POCO、realme、紅米、紅魔、ROG、三星、Sony、vivo、小米與中興等。繼續閱讀..