世界先進 Q3 每股賺 0.91 元!董座方略:Q4 庫存修正已提前落底 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 04 日 17:44 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Category Archives: 晶片
記憶體、KV 快取成新戰場!SK 海力士、SanDisk、三星搶布局 HBF |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 04 日 9:06 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
韓國 KAIST 教授、HBM(高頻寬記憶體)之父 Kim Jung-Ho 則在 Youtube 節目上直言,「AI 時代的主導權,正從 GPU 轉向記憶體!」有鑒於記憶體越來越重要,NVIDIA 可能會併購記憶體公司,如美光(Micron)或者 SanDisk。他也分享 HBF(高頻寬快閃記憶體,High Bandwidth Flash)的重要性,預期明年 1、2 月會有新進度,2027 至 2028 年將正式登場。 繼續閱讀..
OpenAI 結盟戲碼再一齣!宣布與 AWS 達成 380 億美元雲端算力提供協議 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 03 日 23:15 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , ChatGPT |
目前市值達 5,000 億美元的人工智慧新創公司 OpenAI,台北時間 3 日晚間宣布,與雲端基礎設施供應商 AWS 簽署了一項價值高達 380 億美元的重大算力採購協議。根據這份協議,OpenAI 將立即開始透過 AWS 提供的算力與基礎設施進行工作,進一步開始使用位於美國的數十萬個輝達 (NVIDIA) 的 GPU。市場預計,這項合作計畫與為 OpenAI 提供了在 2026 年,甚至是以後擴建基礎設施的彈性。




