Category Archives: 晶片

限旗艦機種，蘋果 A20 將採台積電 2 奈米製程與全新 WMCM 封裝

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 06 月 17 日 13:16 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

雖然台積電已開始接受 2 奈米晶圓的訂單，但首批使用這項先進製程的晶片預計最快要到 2026 年底才會亮相。眾所皆知，蘋果很可能已搶先取得首發資格，傳聞其下一代 A20 晶片將由台積電 2 奈米製程大規模量產。

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亞利桑那廠成功出貨首批晶圓，傳 NVIDIA B 系列已運往台灣封裝

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 11:57 |

分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

根據市場消息，台積電在美亞利桑那州廠已成功為蘋果、NVIDIA 和 AMD 製造出首批晶片。其中，首批搭載 NVIDIA 最新 Blackwell 架構的 AI GPU 晶片（採用 4NP 製程）已運往台灣封裝。繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。繼續閱讀..

AMD 目標價獲調高、盼 GPU 事業 Q4 回神股價飆 8%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:15 |

分類 GPU , 半導體 , 財經

超微（AMD）獲 Piper Sandler 以繪圖處理器（GPU）事業有望於第四季回神為由上修目標價，股價聞訊飆高。繼續閱讀..

挑戰台積電？華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。繼續閱讀..

高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰，三星延後投資 V10 NAND

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，面臨著複雜的內外部挑戰情況下，三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解，這項關鍵的投資計畫，原預計於 2025 年下半年啟動，現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因，包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力，以及新製程技術實際應用上的困難。

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Exynos 2600 採 2 奈米成本飆！傳三星擬與中國供應商合作壓價格

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:15 |

分類 Samsung , 晶片

有消息傳出，由於 Exynos 2600 採用 2 奈米製程、成本高昂，使得三星難以維持現有的成本結構，該公司可能首次與多間中國廠商合作，採用 OLED 面板材料。繼續閱讀..

華為 5 奈米今年難實現商業化！外媒曝「兩大阻礙」卡脖子

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 13:08 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

華為 Pura 80 系列正式登場，並搭載 7 奈米製程的麒麟 9020，但根據最新爆料，雖然有消息傳中芯國際已成功開發出 5 奈米製程，但今年仍不會實現商業化，也不會有相關產品推出。繼續閱讀..

三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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蘋果 MacBook Pro 2026 大改款，傳聞三大變化一次看

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 06 月 16 日 10:11 |

分類 Apple , 晶片 , 面板

傳聞指蘋果 2026 年將大改款 MacBook Pro，這也是繼 2021 年首次全新設計更新。以下是最關鍵的三項傳聞：

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外媒：中國未承諾批准軍用稀土出口美國

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 16 日 9:30 |

分類國際貿易 , 晶片 , 材料

綜合港媒引用路透社報導，據知情人士指出，中美倫敦談判據報未解決與國家安全相關的關鍵出口限制領域，此一衝突點未獲解決，可能阻礙兩國達成更全面的協議；中國未承諾批准用於軍事方面的稀土出口，與此同時，美國仍限制中國採購先進人工智慧（AI）晶片，因為擔心這些晶片也有軍事用途。繼續閱讀..

馬克宏計劃法國也加入先進晶片製造，每個環節都有台灣廠商影響力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，法國總統馬克宏近日高調宣示，法國目標是重返全球半導體製造的最領先梯隊，特別是針對先進晶片生產方面。此一計畫在於法國確立將為歐洲，乃至全球提供關鍵的科技創新中心。當前，歐洲各國與科技公司正普遍重新評估其在關鍵技術與基礎設施領域，以及對於海外技術供應商的高度依賴性。這種重新評估，顯然是出於對供應鏈韌性、國家安全及技術主權的深切考量。

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