Category Archives: 晶片

思科展示量子網路晶片，同時宣布於加州成立新實驗室

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 07 日 17:05 |

分類尖端科技 , 晶片 , 量子電腦

思科（Cisco Systems）週二（6 日）展示一款用於連接量子電腦的原型網路晶片，同時宣布在美國加州聖莫尼卡（Santa Monica）成立一座全新的量子運算實驗室，以推進量子科技領域發展。繼續閱讀..

美將公布晶片關稅，經長：相信能談出對台灣較好結果

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 07 日 17:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國晶片關稅方案公布在即，經濟部長郭智輝今天表示，國家談判團隊都在努力，也會持續關注，尤其台灣科技和美國互補，在晶片領域更是如此，「相信能談出對台灣比較好的結果」。繼續閱讀..

批美 AI 出口管制適得其反！NVIDIA 示警：反幫助華為主導全球標準

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 07 日 16:02 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

NVIDIA 透過護城河 CUDA 生態系在全球 AI 應用領域建立標準，外媒擔心，隨著美國政府持續對中國祭出口管制，恐使其他國家加速發展各自的 AI 生態系，最終可能超越美國建立的系統。繼續閱讀..

台灣新創力世界第二，高通聯發科持續發掘本土新創實力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 07 日 15:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

日前美國商業雜誌《CEOWORLD》公布 2025 年全球創新指數（World Innovation Index）排名，冠軍由新加坡以 97.81 分奪得，台灣則以 97.80 分緊跟在後，顯見台灣的創新發展在全球名列前茅。全球兩大 IC 設計公司高通與聯發科也在同一時間公布了2025 年「高通台灣創新競賽」與第八屆聯發科「智在家鄉」創新競賽的相關內容，藉由企業的力量，持續發展台灣的創新潛力。

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韓憂晶片關稅、盼美給特別待遇警告影響美投資

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 07 日 12:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

川普政府準備對半導體、藥物開徵新關稅，有關調查正在進行中。韓國政府已向白宮遞交書面意見，希望美方能對韓國出口的晶片給予「特別考量」（special consideration）。繼續閱讀..

蘇姿丰：AMD 領先產品組合能抵消關稅衝擊

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 07 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 表示，用不斷擴大產品組合，有效抵禦美國的中國出口管制。AMD 認為廣泛多元化產品線，以及持續創新的能力，是應付外部市場准入限制和貿易壁壘的關鍵。以廣泛高性能計算和圖形處理產品，AMD 確保業務不會過度依賴受限的特定市場或產品線。

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歐盟扶植半導體業進度落後，SEMI：預算應增加四倍

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 07 日 9:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

國際半導體產業協會（SEMI）6 日回應歐洲聯盟（EU）諮詢投資預算，建議歐盟應將投資晶片產業提高四倍，並分配獨立預算。繼續閱讀..

聯發科吃補！與輝達合作開發 PC 處理器 COMPUTEX 亮相

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 07 日 9:15 |

分類半導體 , 處理器

ComputerBase 報導，輝達 (NVIDIA) 和聯發科將在 2025 年台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2025) 推出採 Arm 架構的個人電腦處理器 N1X 和 N1。N1X 搭載桌上型電腦，N1 為筆記型電腦。輝達將更深入 Windows-on-Arm 生態系統，但外傳尚未解決技術問題，上市時間可能延後到 2026 年。

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格羅方德財報、財測皆優預期但股價利多不漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 07 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）最新財報顯示，儘管關稅不確定性為晶片產業蒙上陰影，上季業績仍略優於市場預期，並看好出貨力道延續到本季，主要受惠關稅戰轉單效應，但股價未受激勵，6 日挫跌逾 2%。繼續閱讀..

超微財報、AI 晶片銷售勝預期，出口管制將影響營收

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 07 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 處理器

處理器大廠超微（Advanced Micro Devices Inc.，AMD）於美國股市週二（5 月 6 日）盤後公布 2025 年第 1 季（截至 2025 年 3 月 29 日為止）財報：營收年增 36%（季減 3%）至 74.38 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 55%（季減 12%）至 0.96 美元，Non-GAAP 毛利率年增 2 個百分點至 54%。繼續閱讀..

美國 5/7 截止半導體關稅公開徵詢，無反對意見恐衝擊台灣產業

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 06 日 16:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

外媒報導，美國總統川普本週預定推出半導體關稅政策，若確定可能造成科技產業毀滅性後果。

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穩過輝達品質認證？三星信心滿滿提前量產 12 層堆疊 HBM3E

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 06 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體 ZDNet Korea 報導，三星電子 2 月已開始量產 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，但三星尚未通過輝達 12 層堆疊、單層達 36GB 容量 HBM3E 認證，無法供貨輝達，此決定可說是冒著累積大量庫存的風險。

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世界先進 Q1 每股賺 1.3 元！因新台幣升值，估本季毛利率介於 27~29%

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 06 日 15:14 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（6 日）召開法說會，公布第一季合併營收約為 119.49 億元、季增 3.4 %，歸屬於母公司業主淨利約 24.14 億元，每股稅後盈餘約 1.30 元。世界先進指出，由於客戶庫存回補，第一季晶圓出貨量較上季增加約 10%，產品平均銷售單價季減約 5%，毛利率上升 1.4 個百分點至 30.1%，符合上季財測。

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是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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