Category Archives: 晶片

散熱成 AI 基建關鍵！其陽押注雙相技術，挑戰液冷市場藍海
作者 |發布日期 2025 年 06 月 21 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 材料、設備

輝達新一代 Blackwell 架構 GPU 引爆液冷散熱的需求，今年在台北國際電腦展中，液冷散熱已成為未來顯學。《財訊》報導，直冷式技術（DLC）逐漸站上主流地位，而浸沒式的發展趨勢亦沒有停下來，到底這些技術有什麼不一樣？單相與雙相的優、缺點又在哪裡？值得深入探討。

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日本富岳新超級電腦再採用 Arm 架構處理器，再次挑戰世界第一
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

根據《The Register》報導，富士通（Fujitsu）已獲得一項新合約，將負責設計日本下一代超級電腦，接替現役的「富岳（Fugaku）」系統。新系統預計將再次採用 Arm 架構處理器，並將使用最先進的 2 奈米製程技術。所搭載的處理器為目前正在研發中的 MONAKA-X 通用型晶片，將採用 HBM（高頻寬記憶體），而非傳統的 SRAM。 繼續閱讀..

美國科技顧問：中國晶片設計僅落後美國兩年
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國科技顧問大衛·薩克斯（David Sacks）最近受訪，指出中國半導體設計方面僅落後美國約兩年，反映中國人工智慧（AI）和晶片製造顯著進步。薩克斯表示，中國華為迅速追趕，儘管圖形處理單元（GPU）生產仍面臨限制，但他預估華為很快會開始出口硬體。 繼續閱讀..

ASML 地位鬆動？英特爾：未來高階晶片減少依賴先進光罩設備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著半導體製程邁向 3 奈米以下節點，先進製程微縮技術已逐步逼近物理極限。日前英特爾（Intel）高層卻罕見公開指出，晶片製造流程未來將不再圍繞「光罩技術」打轉，而是由電晶體架構根本性變革所主導，這發這也讓 ASML 新一代的 High-NA EUV 的廣泛採用添加了隱憂。 繼續閱讀..

【更新】SK 海力士再度領先美光與三星，送樣提供輝達 16 層堆疊 HBM4
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，SK 海力士近期再次在高頻寬記憶體（HBM）市場取得領先地位，成為首家向輝達 (NVIDIA) 供應下一代 HBM4 模組的廠商。這些記憶體將用於輝達的 Rubin AI GPU 的樣品測試。這代表著 SK 海力士在 HBM 領域的持續主導地位，並在與美光和三星的競爭脫穎而出。

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緯創啟用竹北 AI 伺服器全球最大廠！黃仁勳影片祝賀、林憲銘喊國力象徵
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 12:58 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

緯創竹北 AI 園區今日舉辦開幕儀式，董事長林憲銘表示，AI 不僅是產品，更是未來國力的象徵，緯創現在是 AI 設備的提供者，最終目標期望能促進台灣 AI 應用；總經理林建勳表示，這是緯創全球最大的 AI 伺服器生產廠，目前產能已經全部滿載。

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網路基礎設施成 AI 發展關鍵，博通推新晶片加入思科、輝達三雄戰局
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券報告指出，生成式 AI 與大型語言模型（LLM）的快速發展，全球資料中心正加速升級 AI 網路基礎設施。2025 年 6 月，博通 (Broadcom) 宣布推出 Tomahawk 6（TH6）交換晶片，開啟新一輪 AI 網路設備性能革命。

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