Category Archives: 晶片

2020 年開始如今已停止支援，Deep Link 技術證實不再提供更新發展
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

根據 Tom’s Hardware 的報導，處理器大廠英特爾 (intel) 已停止對其 Deep Link 技術的支持，而這部分也獲得了證實。這是在英特爾悄悄停止在 Battlemage 等新產品上發展該功能後，目前已經確認 Deep Link 的開發停止。雖然，用戶仍然可以使用 Deep Link，但英特爾已明確表示，其客戶服務管道將不會提供未來更新或官方支援。

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英特爾第一季財報 PC 年減而伺服器年增，第二季展望令人失望
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 7:30 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 技術分析

英特爾（Intel）4 月 24 日公告第一季財報，每股虧損 0.19 美元，PC 事業群年減 8%，伺服器事業群則年增 8% ，新任執行長陳立武表示營運狀況將在未來幾季受貿易政策不確定性及監管風險而放緩甚至引發衰退，也預測第二季營收季減 2%~12%，且伺服器下滑幅度會高於 PC，庫存天數也上升到 140 天，遠高於平均值。 繼續閱讀..

中芯國際第一季業績不如市場預期，股價大跌反映市場失望心理
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《彭博社》的報導，中國本土晶片製造商中芯國際 （SMIC） 的股價於上週五大幅下跌，原因是該公司預期本季的營收可能下降。中芯國際聯席執行長趙海軍表示，第二季的營收預計將下降 4% 至 6%，這與先前預期會大幅成長的情況形成對比。

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技術外流風險：SK 海力士再爆員工跳槽華為洩密
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士前（SK Hynix）員工因涉嫌將先進封裝技術非法轉移至華為子公司海斯半導體（HiSilicon），而被正式起訴。這些技術概括 3D NAND、高頻寬記憶體（HBM）、多晶片封裝以及 CMOS 影像感測器（CIS） 的關鍵封裝方法，凸顯了技術外流與高科技機密傳遞的風險。 繼續閱讀..

台積電 4 月營收暴衝至近 3,500 億元創新高，第二季財測匯損問題受關注
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 4 月營收，合併營收金額為新台幣 3,495.67 億，較 3 月份增加 22.2%，較 2024 年同期增加 48.1%，創下歷史單月新高紀錄。累計 2025 年前四個月營收約為 1 兆 1,888.21億元，較 2024 年同期增加 43.5%。

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《DJ獨家》傳台積 WMCM Q4 建 mini line 明年上陣
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 11:35 |
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分類 半導體 , 晶片

晶圓代工台積電持續擴大在台灣先進封裝布局，近期業界傳出，台積電 WMCM（多晶片模組）已進入試產階段，預計在今（2025）年第四季於嘉義廠 P1 建置 mini line，未來該技術會在嘉義實現量產，且為「專廠專用」，主要應用在蘋果手機，目的是進行升級取代過去的 InFo-PoP 技術。

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目標是「全天續航」，蘋果正悄悄開發智慧眼鏡專用晶片
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 11:13 |
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分類 Apple , xR/AR/VR/MR , 晶片

蘋果正悄悄開發智慧眼鏡專用晶片，這項計畫如今似乎正加速推進。據《彭博社》記者 Mark Gurman 的最新報導，蘋果的晶片團隊正在深入研發一款低功耗處理器，未來有望為蘋果首款智慧眼鏡提供動力。若一切順利，該晶片最快可能在 2026 年底或 2027 年開始量產。

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