Category Archives: 晶片

神盾集團旗下亁瞻科技加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 13 日 19:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下、高效能半導體矽智財 (IP) 解決方案領導廠商──亁瞻科技 (InPsytech) 宣布加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟 (Intel Foundry Accelerator IP Alliance)。此合作將乾瞻科技的先進 IP 產品導入英特爾的晶圓代工生態系統，助益雙方客戶利用英特爾代工廠的先進技術設計其半導體產品。

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IET-KY：鎖定AI高速運算應用加速應對市場變化

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 13 日 18:20 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

英特磊IET-KY(4971)今(13)日舉行法說會說明去(2024)年財報及未來展望，該公司去年全年營收為7.17億元，年增8.31%、營業毛利1.13億元，年減27.10%，毛利率16%，稅後淨損1.32億元，每股虧3.58元。繼續閱讀..

量子騙局還是真實突破？微軟馬約拉納粒子研究又引爭議

作者 Cindy An|發布日期 2025 年 03 月 13 日 15:45 |

分類 Microsoft , 尖端科技 , 晶片

微軟近期宣布的量子計算突破再掀爭議。該公司宣稱，透過其全新設計的「Majorana 1」量子晶片，他們成功捕捉並操控馬約拉納粒子（Majorana particle），進而創造出穩定且可擴展的拓撲量子位元。這項技術若成立，將是量子計算領域的一次重大突破。然而，學術界對此表示深深懷疑，甚至有人形容為一項「尚未被證實的基礎理論」。繼續閱讀..

三星要轉移 Exynos 晶片部門，2 奈米 Exynos 2600 已投片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 13 日 15:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國媒體 Business Post 的報導，三星考慮調整 Exynos 系統晶片（SoC）業務，從 DS（半導體）部門 System LSI 業務部，轉至 DX 部門 MX 業務部（智慧手機製造）。

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陳立武曾助益華電腦成功轉型，任英特爾 CEO 坦言克服挑戰不容易

作者中央社|發布日期 2025 年 03 月 13 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片大廠英特爾今天任命董事會前成員陳立武出任新執行長，陳立武資歷背景大有來頭，是半導體產業資深人士。他坦言，要克服挑戰並不容易，但他對英特爾有信心。繼續閱讀..

輝達毛利本季有望觸底？美銀喊買：下半年看俏

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 13 日 13:45 |

分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

輝達（Nvidia Corp.）股價反彈，雖有部分華爾街分析師擔憂科技巨擘的 AI 資本支出，但美國銀行（BofA）分析師認為，毛利率對股價表現的重要性更高。繼續閱讀..

外資對 SK 海力士「信心滿滿滿」股價強漲 5.9%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 13 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

受惠生成式 AI 商機起飛，高頻寬記憶體（HBM）需求激增，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）成為資金追捧的焦點。3 月 12 日，在外資買盤推動下，SK 海力士股價強勢大漲近 6%，距離重返 200,000 韓圜大關僅一步之遙。繼續閱讀..

比黑胡椒粒還小！德州儀器推「全球最小 MCU」，單顆不到 7 元

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 13 日 12:08 |

分類半導體 , 晶片

德州儀器（TI）在 Embedded World 2025 發表「全球最小微控制器（MCU）」，全新的 MSPM0C1104 尺寸僅 1.38 mm²，主要用於醫療穿戴設備與個人電子應用。德州儀器指出，該晶片體積比最精巧的競爭對手 MCU 小 38%，與一顆黑胡椒碎粒相當，大量購買單顆成本僅 0.2 美元（約新台幣 6.5 元）。繼續閱讀..

挑戰「無矽」材料！中國開發全球首款二維 GAAFET 電晶體

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 13 日 11:21 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

北京大學研究團隊近期發表全球首創 2D 低功耗 GAAFET 電晶體成果。該團隊由彭海林與邱晨光領導的多學科專家組成，相關論文已發表於《自然》（Nature）期刊，部分團隊成員稱這一發現堪稱劃時代的突破。繼續閱讀..

傳合資救英特爾？法人：恐對台積不利且難度高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導稱台積電向輝達、超微（AMD）、博通等大廠提議，合資負責經營英特爾（Intel）晶圓製造事業，對此，法人認為，若此事為真，對台積電長遠影響甚鉅，後續發展可能對台積電不利，將持續考驗台積電管理層的智慧。對此，天風國際證券分析師郭明錤也表示，這番構想離實行尚遠，且執行難度高，也非目前基本面的研究重點。繼續閱讀..

科林研發建構全台最大半導體設備供應商，持續強化與在地供應鏈合作

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體設備大廠科林研發（Lam Research）台灣區總經理郭偉毅表示，做為全球領先的半導體設備供應商，一直以來都非常重視在台灣的發展與投資。科林研發在台灣擁有一家名為 Lam Manufacturing Taiwan 的分公司。這家公司原先是與德國 MANZ 合資成立，但在 2021 年已完全被科林研發收購，預計在 2025 年，Lam Manufacturing Taiwan 將正式併入科林研發，如此有機會科林研發甚至是全台灣產量最大的半導體設備商。未來也將透過這家公司，加強與台灣供應鏈的合作。

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