Category Archives: 晶片

眾院疑 DeepSeek 擁晶片輝達：星國帳單運往台美

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 17 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

中美 AI 競賽愈演愈烈，美國眾議院中國特設委員會決定要求輝達（Nvidia Corp.）解釋，中國 AI 新創 DeepSeek 是否使取得、如何取得受管制晶片並用於開發人工智慧大模型。議員警告，DeepSeek 應用程式已構成國安威脅。繼續閱讀..

大摩：川普限制輝達 H20 出口中國，影響幾季營收 8%~9%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 17 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

大摩下調對輝達 ( NVDA ) 的營收預測，理由是擔心川普政府新的對中國晶片出口限制將比預期的更具破壞性。

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美眾院指 DeepSeek 擁 6 萬輝達晶片，要求說明有無違規

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 17 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美聯邦眾議院今天發布報告指出，DeepSeek 據報使用逾 6 萬顆輝達晶片，其中部分應受美國管制，已要求輝達釐清 DeepSeek 如何取得。委員會也說，公開紀錄顯示，黃仁勳在美國祭出出口限制前夕，指示公司設計改版晶片銷往中國。繼續閱讀..

金融時報：英特爾須獲得許可，才能向中國客戶銷售部分 AI 晶片

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 17 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

英國《金融時報》今天報導，美國晶片大廠英特爾（Intel）已告知中國客戶，該公司開始需要獲得許可證，才能銷售部分先進人工智慧（AI）處理器。繼續閱讀..

輝達 H20 晶片遭美管制對中出口，三星、SK 海力士恐受影響

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 17 日 8:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國商務部 15 日對出口至中國的輝達（NVIDIA）H20、超微（AMD）MI308 和同等晶片，發布新出口許可要求；韓媒報導指出，SK 海力士、三星電子都可能受到直接與間接影響。繼續閱讀..

MI308 晶片遭納管超微：支出費用將增 8 億美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 17 日 8:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

美國不斷加強圍堵中國取得先進晶片，日前將輝達（NVIDIA）H20、超微（AMD）MI308 晶片列入管制，須申請出口許可證才能銷往中國。超微評估，因出口管制產生的相關費用，估計將達 8 億美元。繼續閱讀..

AI 晶片設計更注重能源效率！Arm 談三大關鍵趨勢、挑戰及突破口

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 16 日 18:29 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 先前發布《晶片新思維：奠定 AI 時代新基礎》趨勢報告，提到 AI 帶動晶片設計發展，重心逐漸轉向高效能運算，以應對日漸複雜的運算工作負載。而在 AI 時代下，能源效率將是晶片設計強調的重點。繼續閱讀..

美國新 AI 出口許可要求，專家：不利供應鏈短長期營運

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 16 日 18:10 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

美國商務部針對出口中國的輝達 H20、超微 MI308 和同等 AI 晶片，公布新出口許可要求。產業專家表示，美國這一管制措施成效應不大，反而促使中國加速自給自足發展；恐不利輝達、超微及相關供應鏈短期和長期營運。繼續閱讀..

全球首創！經部攜產業發表面板級全濕式 TGV 解方，瞄準先進封裝需求

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 16 日 17:47 |

分類晶圓 , 晶片

Touch Taiwan 於今（16 日）盛大展開，經濟部產業技術司攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等企業發表共 27 項研發成果，並展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比提升至 15，密度提升達五成以上，節省生產成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。繼續閱讀..

美限縮輝達晶片出口中國，經部：對台廠營收無直接影響

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 16 日 17:25 |

分類 GPU , 中國觀察 , 半導體

美國對出口中國的輝達 H20 晶片、超微 MI308 和同等晶片公布新許可要求，經濟部表示，台廠並無參與超微及輝達中國晶片產品銷售，加上全球 AI 晶片需求持續成長，美方這次限縮中國取得 AI 晶片，對台廠營收無直接影響。繼續閱讀..

未來晶片長怎樣？雷射全像技術打造 3D 晶片

作者蘇治宏|發布日期 2025 年 04 月 16 日 16:30 |

分類半導體 , 尖端科技 , 晶片

麻薩諸塞大學阿默斯特分校（University of Massachusetts Amherst）的科學家利用雷射和超透鏡，實現了晶片層之間原子級精度對準。這項成果不僅有望為 3D 多晶片設計整合開闢了新猷，同時也為其他領域的感測應用帶來了無限可能。

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SONY 重返掌機市場，與 AMD 合作處理器採台積電 3 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 16 日 16:15 |

分類 PlayStation , 半導體 , 處理器

2024 年報導，SONY 可能重返掌上型遊戲機市場，開發新 PlayStation 掌機，首發遊戲陣容以 PS4 遊戲為主。最新消息是新掌機採 AMD 客製化 SoC，現在為設計階段，距發表應還要兩年，約與 PS6 差不多時間問世。

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輝達 NVIDIA GeForce RTX 5060 系列售價 299 美元起，5 月上市

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 16 日 12:45 |

分類 GPU , 半導體

輝達 (NVIDIA) 推出 NVIDIA GeForce RTX 5060 系列，含兩款顯卡，將神經渲染和 NVIDIA Blackwell 架構創新帶給所有玩家，售價 299 美元起。輝達表示，GeForce RTX 5060 Ti 與 RTX 5060 顯卡搭載 NVIDIA DLSS 4、全光線追蹤、神經渲染與 NVIDIA Reflex 等，有卓越效能與影像品質。

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