Category Archives: 晶片

適用 Android 旗艦機！高通推 X85 數據機晶片，最快下載峰值達 12.5 Gbps
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 10:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 網路

高通宣布推出高通 X85 5G 數據機及射頻，為其第八代 5G 數據機對天線解決方案和第四代 AI 驅動的 5G 連接系統，提供混合式 AI 與 AI 代理（agentic AI）體驗所需的高效能 5G 連能力，可提供更快的速度，以支援無縫的串流、下載和上傳，並提升壅塞地區的網路可靠性、延長電池續航力，並增強定位精準度，進而帶來全面卓越的使用者體驗。 繼續閱讀..

陸行之：台積電加碼投資美國買到四年免死金牌，資本支出破 500 億美元可期待
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 8:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電宣布四年內加碼投資美國 1,000 億美元，興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，前外資知名分析師陸行之表示，應算買到四年免死金牌，明後年年度資本支出破 500 億可期待。

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缺乏消費性電子產品拉貨動能，2024 年 Q4 NAND Flash 營收季減 6.2%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 14:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2024 年第四季因 PC、智慧手機等消費性電子產品廠商持續去庫存，供應鏈大幅調整採購訂單，造成 NAND Flash 價格反轉向下，平均銷售價格季減 4%，整體出貨位元也下滑 2%，整體產業營收為 165.2 億美元，較 2024 年第三季減少 6.2%。 繼續閱讀..

較前代高 50%！傳高通 Snapdragon X2 將搭載多達 18 個 Oryon V3 核心
作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 11:39 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

德媒 WinFuture 近日分享高通 Snapdragon X2 下一代處理器的重要新細節，其中最值得關注的是，新款 X2 晶片可能搭載多達 18 顆 Oryon V3 核心，比目前一代高通 PC 晶片多 50%。這些額外且更強大的核心，將有助於 Snapdragon X Elite Gen 2 在高階筆電及桌機市場中更具競爭力。 繼續閱讀..