Category Archives: 晶片

傳台積電投資英特爾，郭智輝：沒收到這個訊息

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 25 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外界關注台積電是否應美國政府要求與英特爾（Intel）合作、加速在美投資，經濟部長郭智輝今天在立法院受訪表示，對外投資會經過經濟部投審會，但目前沒有收到這個訊息，市場傳聞不予評論。繼續閱讀..

瑞昱半導體推出全球首款整合 Type-C/PD 功能的 USB4 集線器控制晶片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 25 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

IC 設計廠商瑞昱半導體（Realtek）推出全球首顆整合 USB Type-C/PD 功能，並完整通過 USB-IF 協會認證的 USB4 集線器控制晶片（RTS5490）。

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郭明錤：Intel 18A 工程樣品測試良率低於 30%，對下半年量產不利

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 25 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期，因為傳聞台積電將接管英特爾晶圓製造部門，導致英特爾內部員工反彈，認為 Intel 18A 節點製程較台積電 N2 節點製程更具優勢，把晶圓製造業務交台積電掌管是一大錯誤的情況。甚至，傳出英特爾的 Intel 18A 準備較 N2 更早進入量產階段的消息。對此，中資天風證券知名分析師郭明錤就表示，Intel 18A 的樣品測試良率不如預期，加上組織設置與供應鏈管理文化瓶頸、這都讓台積電能夠進一步勝出。

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西門子攜手 Alphawave Semi，以先進矽 IP 加速客戶產品上市時間

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 24 日 16:04 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子數位工業軟體日前宣布，為其 EDA（自動化設計）業務簽署專屬 OEM 協議，透過 EDA 銷售管道將高速互連、運算晶片供應商 Alphawave Semi 的矽智財（IP）產品推向市場，包括該公司用於互連和記憶體協定的頂尖 IP 平台，如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（Die-to-Die）互連等。繼續閱讀..

只盯試算表、PPT「官僚蛇」！英特爾前高層炮轟公司文化，批官僚主義拖垮競爭力

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 24 日 15:48 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

最近有關英特爾分拆話題不斷，英特爾前首席架構師 Raja Koduri 於社群平台 X 發文指出，英特爾結構「扼殺創新」，並舉新 GPU 平台 Falcon Shores Falcon Shores 為例。繼續閱讀..

富采光電資源整併，啟動光電半導體高附加價值 3＋1 應用

作者 TechNews|發布日期 2025 年 02 月 24 日 14:34 |

分類光電科技 , 晶片 , 汽車科技

為最佳化組織並加速推動光電半導體事業，富采 21 日宣布合併子公司晶元光電與隆達電子為富采光電（Ennostar Corporation）。TrendForce 最新研究，憑著晶片與封裝資源整併，富采光電 2024 年營收 7.6 億美元，全球同時具備光電半導體晶片與封裝技術的 LED 廠商排名第五，將持續發展高附加價值的應用。繼續閱讀..

英特爾更新 Intel 18A 性能，能與台積電 N2 一較高下

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 24 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾在 ISSCC 2025 介紹備受期待的 Intel 18A，強調 SRAM 密度重大改進，位元尺寸從 Intel 3 的 0.03μm² 縮小到 0.023μm²，HDC 也顯示類似改進，縮小到 0.021μm²。台積電 N5、N3B 和 N2 製程 SRAM 位元大小分別為 0.021μm²、0.0199μm² 和 0.0175μm²。

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