Category Archives: 晶片

原廠庫存續升加上淡季需求疲軟，1Q25 NAND Flash 價格跌幅恐超過 10%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:20 |
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分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2025 年第一季 NAND Flash 供應商將面臨庫存持續上升，訂單需求惡化等挑戰，平均合約價恐季減 10%~15%。晶圓跌幅將收斂，模組產品部分，由於企業級 SSD 訂單穩定，預期可緩衝合約價跌勢；消費級 SSD 及 UFS 則因消費性終端產品需求疲軟，買家採購意願保守，價格將持續下探。

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跟著三星沒機會，韓國中小半導體轉追輝達、台積電搶 AI 晶片商機
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，輝達、台積電等全球科技大廠正持續進行技術推進，以維持在人工智慧 (AI) 產業的領先地位的同時，韓國的中小型半導體企業也開始跟隨著輝達和台積電的腳步，開始進行下一代產品量產的發展與生產。

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中國摩爾線程新發表工作站顯卡，與舊款遊戲顯卡硬體相同市場沒期待
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 11:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

中國 GPU 設計廠商摩爾線程 (Moore Threads) 開發了一款適用於工作站的 MTT X300 新型顯示卡，在公司聲稱其具備專業視覺加速器，使得 MTT X300 支援 x86、Arm 和 中國龍芯 (LoongArch) 的 CPU。Moore Threads 還表示，該 GPU 可在 Windows、Ubuntu、方德與同心等中文作業系統上運作。

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日月光攜手倍利、和碩，簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟（AI Application Appliance，AAA）。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術，創建基板產業視覺檢測新標準，為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能，開創智慧製造新里程碑。

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買方採購策略轉趨被動，1Q25 DRAM 合約價全面走跌
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 14:13 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2025 年第一季進入淡季循環，DRAM 市場因智慧手機等消費型產品需求持續萎縮，加上筆電等產品擔心川普上任後可能拉高進口關稅疑慮，提前備貨，造成 DRAM 均價下跌。一般型 DRAM（conventional DRAM）跌幅擴大至 8%~13%，若計入 HBM 產品，下跌 0~5%。 繼續閱讀..

傳台積電 N2 啟動小量試產線，後年底產能衝逾十萬片
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 12:05 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電先進製程打遍天下無敵手，下世代 2 奈米布局也緊鑼密鼓進行，供應鏈傳出，台積電於本季起在新竹寶山廠（Fab20）建置 2 奈米（N2）小量試產線（Engineering line），月產能規劃約達 3,000~3,500 片。若加計高雄廠（Fab22）部分，明年底 2 奈米合計月產能將上衝到逾 5 萬片，後年底達 12 萬至 13 萬片，顯示大客戶需求相當強勁。 繼續閱讀..

驍龍 8 Elite 2 台積全拿！高通下一代驍龍 8 Elite 3 續嘗試雙代工策略
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:24 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

由於三星在 3 奈米 GAA 技術上面臨挑戰，高通明年 Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單將由台積電 N3P 製程獨供。高通曾多次嘗試與三星和台積電建立雙採購供應鏈，但三星未能解決技術問題。 但據最新傳聞，高通準備以 2026 年下半年為目標，委託三星開發 Snapdragon 8 Elite Gen 3 原型。 繼續閱讀..