Category Archives: 晶片

車用晶片廠恩智浦財報優於預期、盤後呈現跌深反彈
作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 9:16 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

歐洲車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（2 月 3 日）盤後公布 2024 年第四季（截至 2024 年 12 月 31 日為止）財報：營收年減 9%（季減 4%）至 31.11 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 13%（季減 8%）至 10.65 億美元，Non-GAAP 毛利率報 57.5%、低於 2024 年第三季的 58.2% 以及 2023 年第四季的 58.7%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 14.3%（季減 7.8%）至 3.18 美元。

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因應川普全面關稅戰爭，台積電準備因應策略
作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 8:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，面對美國總統川普的全面關稅戰爭的壓力，目前是晶圓代工市場龍頭的台積電也正在準備 「川普政策」 的應對措施。目前，台積電準備本月首次在美國召開董事會，同時也考慮在美國建立更多的晶圓廠，以避免成為美國半導體關稅瞄準的目標。

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英特爾、AMD 全新行動平台大亂鬥，誰能笑到最後？
作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 7:50 |
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分類 半導體 , 處理器

英特爾和 AMD 日前於 CES 都發表了各自的新一代行動處理器。英特爾推出了 Arrow Lake 的行動版本──Arrow Lake HX 及 Arrow Lake H，AMD 則是發表了對標 Arrow Lake HX 的 Fire Range 以及瞄準 Arrow Lake H 的 Krackan Point。如果再加上兩家之前已經發表的 Lunar Lake 以及 Strix Point，今年可說是兩家行動平台種類最為豐富的一年，究竟在這樣的大亂鬥下誰能笑到最後？

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LLM、AI 晶片性能躍升，800G 光互連時代提前到來
作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

在聊天機器人、圖像生成應用大舉入市，影片生成應用方興未艾的同時，支持不斷升級更新 LLM 也在 2024 年蓬勃發展，新創廠商與科技大廠競相發表 LLM，新推出的 LLM 數量較 2023 年倍增，且無論是參數量達千億以上的 LLM 或輕量級 LLM，效能都有長足進步，不同 LLM 應用面向也開始出現分化。

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