Category Archives: 晶片

台積電擴大對美投資至 1,650 億美元，至 2030 年台灣產能仍逾 80%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究，台積電（TSMC）近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資，總金額達 1,650 億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快 2030 年後才會陸續進入量產，於 2035 年推升 TSMC 在美國產能至 6%，但 TSMC 於台灣的產能占比仍將維持或高於 80%。 繼續閱讀..

群聯 PS5022 成全球首款 ISO 26262 ASIL-B Compliance 車規認證 SSD 控制晶片
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯宣布，旗下專為車載系統打造的 PCIe Gen4x4 PS5022 控制晶片成為全球首款通過 ISO26262 ASIL-B Compliance 認證的 SSD 控制晶片。此認證是目前針對 NAND 產業的最高等級功能安全 (Functional Safety，FuSa) 標準，展現群聯在車用市場的深厚布局與技術領先地位。

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Galaxy S26 Ultra 將搭 Snapdragon 8 Elite Gen 2，但存儲容量不變
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 14:31 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

三星 Galaxy S25 Ultra 在春節年後已開賣，Galaxy S26 Ultra 勢必早已啟動開發與測試。據傳，Galaxy S26 Ultra 原型機的存儲容量選擇與 Galaxy S25 Ultra 相同（256GB、512GB、1TB），並且明年這款旗艦機型可能僅會推出搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 處理器版本。

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台積電擴大美國投資，英特爾恐遭邊緣化
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 10:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 4 日宣布，投資美國先進半導體額外增加 1,000 億美元，加上台積電亞利桑那州先進半導體 650 億美元投資，台積電的美國總投資達 1,650 億美元。此次擴大投資計畫將包括建造三座晶圓廠、兩座先進封裝廠，以及一間大型研發中心，為美國史上最大單筆外國直接投資。

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禁令反噬？中國晶片製造研究領先全球，論文數、引用數均遠超美國
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 10:09 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美中晶片貿易戰已進入第五個年頭，而美國干預似乎正在反噬自身。根據新興技術觀察站（Emerging Technology Observatory，簡稱 ETO）最近研究發現，中國在新一代晶片製造技術的研究上，已遠超過美國，發表研究數量是美國的兩倍以上。 繼續閱讀..

台積與川普協議是最不糟結果、ADR 嗨 Intel 臉綠
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 9:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

與美國總統川普（Donald Trump）詳談後，台積電董事長兼總裁魏哲家（C.C. Wei）決定加碼美國投資 1,000 億美元，成美國史上規模最大的外國企業投資案。分析人士認為這項交易是「最不糟糕」（least bad）的結果，台積電 ADR 也在 4 日應聲強彈。 繼續閱讀..

台積電擴大投資美國，外資認為不影響獲利紛紛按讚
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電美國擴大投資 1,000 億美元，加強亞利桑那州半導體產能，外資都給予正面評價。高盛表示，減輕集中風險與美國客戶需求間取得平衡，以及滿足美國政府政策，台積電長期獲利不變。大摩指雖然台積電美國擴大投資稀釋 2%~3% 獲利或達數年，卻不會造成獲利下修，續給予「優於大盤」投資評等。

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