Category Archives: 晶片

達發高階 AI 物聯網營收亮眼，藍牙 2025 年力拚非蘋耳機龍頭
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 3C周邊 , AI 人工智慧 , 公司治理

聯發科集團旗下 IC 設計公司達發科技表示，受惠於全球頭戴式耳機年成長高達 18%，加上 2024 年歐盟推動 USB-Typc C 充電標準，進一步加速終端設備產品更新的情況下，達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現亮眼，截至 2024 年第三季為止，包括藍牙與 GPU 晶片的高階 AI 物聯網事業營收超過總應收的 50%，且預計 2025 年的表現也將不遜於 2024 年，進一步帶動整體營收動能。

繼續閱讀..

黃仁勳從烤箱端新品！推親民價 AI 超級電腦，售價 249 美元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 14:14 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

NVIDIA 執行長黃仁勳在行銷產品可說是創意滿分，過去曾在廚房中戴起隔熱手套，打開烤箱拿出一個烤盤大的顯示卡，今年他又從烤箱中拿出新產品，體積小巧的新款生成式 AI 超級電腦。黃仁勳還笑稱說可能烤太久了，所以外型縮小，這款產品叫做「Jetson Orin Nano Super」。 繼續閱讀..

GB200 機櫃供應鏈仍需時間最佳化，估出貨高峰延至 2Q25~3Q25
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期市場關注 NVIDIA GB200 整櫃式方案（rack）各項供應進度，TrendForce 最新調查指出，由於 GB200 Rack 高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、最佳化，最快 2025 年第二季後才有機會放量。

繼續閱讀..

台積電 5 奈米與晶圓級封裝助力，特斯拉人型機器人 AI 晶片功能強大
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 晶片

2024 世界人工智慧大會（WAIC）暨人工智慧全球治理高階會議亮相的特斯拉第二代人形機器人 Optimus Gen 2，傳出核心 DOJO 人工智慧 (AI) 晶片由台積電 5 奈米及 InFO-SoW（System-on-Wafer，晶圓級封裝）生產，特斯拉 2025 年限量生產 1,000 台 Optimists Gen 2 機器人，持續布局機器人市場。

繼續閱讀..