Category Archives: 晶片

聯發科明年天璣 9500，傳採 2＋6 核心設計、台積 N3P 製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 10:49 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息傳出，聯發科明年推出的天璣 9500 將採用 2＋6 核心配置，繼續基於 Arm 的設計，包括 Cortex X930 和 Cortex A730，並採台積電 N3P 製程。外媒 WCCFtech 報導指出，聯發科天璣 9500 時脈速度可能比高通 Snapdragon 8 Elite 慢，也是高通轉向開發自家 Oryon 核心的原因之一。 繼續閱讀..

中國禁政府電腦採英特爾、AMD 晶片，促國產處理器銷售超過千萬顆
作者 |發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 處理器

在中國政府封鎖 AMD 和英特爾等美國晶片供政府使用之際，中國晶片製造商飛騰處理器宣稱已售出超過一千萬顆飛騰系列處理器。據悉，這些晶片大多用於國家重點計畫與產業，從雲端伺服器到終端使用者使用的終端機，隨處可見。 繼續閱讀..

下一代怪獸 B300 即將登場！TDP 僅增加 1,400 瓦，性能大增 50%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 17:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

NVIDIA 推出的第一代 B200 系列處理器因良率問題而面臨阻礙，同時出現數起未經證實的伺服器過熱報告。但據外媒 SemiAnalysis 報導，NVIDIA 第二代 B300 系列處理器即將登場，不僅增加記憶體容量，還能在僅增加 200 瓦熱設計功耗（TDP）的情況下性能提升 50%。 繼續閱讀..

輝達市值緊咬蘋果，外媒揭雙方多年恩怨祕辛
作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體

AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）今年以來股價勁揚 190%，市值突破 3 兆美元（約新台幣 98 兆元），一度擠下蘋果登上全球市值一哥。外媒揭露，輝達晶片雖然受到微軟、亞馬遜等大廠青睞，但蘋果卻非輝達主要客戶，雙方恩怨可追溯到約 20 年前。

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高通 Snapdragon X Elite 想與 AMD 英特爾產品競爭，仍有許多難關要過
作者 |發布日期 2024 年 12 月 26 日 12:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高通為搶攻 PC 市場所推出的 Snapdragon X Elite 系列處理器，在首次亮相之前就引起了轟動，原因是一直有消息直指其為筆記型電腦提供高性能和長電池續航時間。而事實上，該處理器系列首次亮相後，高通實際上提供了令人難以置信的強大 Windows-on- Arm 的體驗，這體驗結果可以與蘋果 MacBook 相媲美，因此也讓消費者對肝產品充滿期待。

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