Category Archives: 晶片

群聯集團子公司轉讓部分深圳宏芯宇股份,獲利約新台幣 44 億元

作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體主控 IC 廠商群聯電子 2 日宣布,旗下全資子公司 Core StorageElectronic (Samoa) Limited (以下簡稱 Core Storage 公司) 將處分部分其持有的深圳宏芯宇電子股份有限公司 (以下簡稱宏芯宇公司) 股份,以優化資產配置並逐步實現投資獲利。

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打造永續半導體生態系,台積電舉行 2024 年供應鏈管理論壇

作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:15 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2024 年供應鏈管理論壇,並頒發當年度優良供應商獎項。論壇中,台積電首先感謝供應商夥伴過去一年的貢獻,深化台積電技術領先地位,以及拓展全球生產布局,再一次共同成就卓越,為全球客戶釋放創新能量。

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賣老臉想馬斯克多買英特爾處理器,Pat Gelsinger 極力稱讚 xAI 團隊效率

作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

外媒報導,英特爾執行長 Pat Gelsinger 日前參觀 Memphis 資料中心超級叢集後,稱讚打造叢集的 xAI 團隊。Pat Gelsinger 在 X 發文,xAI 使用英特爾 Xeon 處理器為 AI 管理節點(管理整個 10 萬個 GPU 強大叢集專用伺服器),如此短時間構建叢集真令人難以置信!

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