Category Archives: 晶片

恩智浦不看淡車用電子市場發展，因為真‧自駕車還未開始
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 21:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

相較於其他競爭對手，車用半導體大廠恩智浦仍看好 2025 年全球車用電子市場的發展。尤其是在整體市場復甦不明確的情況下，車用電子依舊預估有雙位數的成長，這將會是恩智浦接下來的發展主要動力，也會加強在該領域的投資。

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蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主，韓媒憂心：三星呢？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

韓國朝鮮日報報導，繼蘋果之後，華為行動處理器（AP）和作業系統（OS）達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案，不但減少付給其他公司的作業系統授權費，還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心，將來無法保持智慧手機價格競爭力。

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3 奈米加持 AWS Trainium3 AI 晶片，運算速度提兩倍 2025 年底問世
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

2023 年亞馬遜「AWS re:Invent 2023」活動，雲端運算部門 AWS 推出兩款自研晶片，分別是 Graviton4 和 Trainium2。Graviton4 是採 Arm 架構的客製化設計，Trainium2 則是量子晶片。自研晶片含機器學習（ML）和人工智慧（AI）應用，為亞馬遜 AWS 客戶提升性價比和能效。

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台積電 N2 製程 SRAM 單位密度優於 Intel 18A，實際量產結果有待比較
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾即將推出 Intel 18A 製程要挑戰同樣 2025 年台積電 N2 製程，雖然英特爾宣稱 Intel 18A 超越 N2，使英特爾重回製程領先。但鑑於現代設計 SRAM 電晶體密集度，考量單元尺寸大小，先進製程主要比較基礎，根據 ISSCC 2025 先期計劃，Intel 18A 節點製程（1.8 奈米級）SRAM 密度仍遠低於台積電 N2 節點製程，更接近台積電 N3。但與 N2 製程相較，Intel 18A 還是有其他優勢。

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中國工商企業組織說美國晶片不再安全，要中國企業買國產品
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 10:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

Tom′s hardware 引用市場消息，美國政府對中國半導體產業實施新制裁後，中國互聯網協會、中國半導體產業協會、中國汽車工業協會等多產業組織紛紛聲明，美國晶片不安全，敦促中國公司使用中國製造或非美國公司晶片。

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晶片設計工具商 Synopsys 營收展望遜預期、盤後跌 7%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 9:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財報

美國晶片設計工具供應商新思科技（Synopsys, Inc.）於美股週三（12 月 4 日）盤後公布 2024 會計年度第 4 季（截至 2024 年 10 月 31 日為止）財報：營收年增 11.5% 至 16.36 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 13% 至 3.40 美元。 繼續閱讀..