聯發科七篇論文入選 2025 ISSCC,累計超過百篇論文入選 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
Category Archives: 晶片
伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 |
TrendForce 最新調查,今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元,季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響,三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降,但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分,三大原廠延續前一季上漲氛圍,加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能,合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..
PC 需求弱,DRAM 價格續跌 10 月降 3% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 26 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 記憶體 |
PC 需求弱,拖累 DRAM 價格連兩個月下跌 10 月降 3%,且今後恐持續走弱。 繼續閱讀..



