Category Archives: 晶片

中芯國際新製程發展難突破，華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程，達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產，故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程，且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米，代表中芯國際落後競爭對手多世代。

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聯發科連 15 季拿下手機處理器市占龍頭，天璣 9400 延續競爭優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

日前市場研究機構 Canalys 發表 2024 年第三季智慧手機處理器市占率報告，以智慧手機出貨量統計，聯發科第三季保持智慧手機處理器市占第一。市場搭載聯發科處理器的智慧手機出貨量達 1.193 億支，市場占比達 38%，聯發科智慧手機處理器出貨量連 15 季保持第一名。

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看上中國成熟製程成本優勢，意法半導體下單華虹 40 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 14:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

受美國管制半導體產業影響，中國無法發展先進製程，改全力推進成熟製程。產能大幅擴大後，中國半導體廠商積極開始價格戰，低價爭取海外客戶，鞏固市占率。這策略竟吸引歐洲車用半導體大廠意法半導體 (STMicroelectronics)，下單中國廠商想壓低生產成本。

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黃仁勳看 Blackwell 需求強勁，點名感謝台廠供應夥伴
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 12:20 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在線上法人說明會中表示，Blackwell 平台需求持續強勁，未來數季出貨將明顯增加；他特別點名感謝包括台積電、京元電、矽品精密、鴻海、廣達、緯穎等台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加 Blackwell 平台供應。 繼續閱讀..

強化伺服器工作負載，微軟自研 DPU、資料安全晶片
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 11:14 |
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分類 Microsoft , 伺服器 , 晶片

微軟在 AI 晶片創新取得重大進展，搭載 Azure Cobalt 100 的虛擬機器已推出，可運用多種場景，微軟自家 Microsoft Teams 媒體處理功能也完全在 Azure Cobalt 100 上完成。微軟更在 Microsoft Ignite 2024 大會，推出自研晶片「Azure Boost DPU」和「Azure Integrated HSM」。

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