Category Archives: 晶片

AirPort 路由器或重生？蘋果自研晶片使 Apple TV、HomePod 變身無線 AP
作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 7:40 |
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分類 Apple , 晶片 , 網路
路透社 2023 年額度

蘋果（Apple）2013 年推出 AirPort 路由器後，就沒有推出路由器產品。有消息指蘋果自研無線晶片 Proxima 可能改變用戶的 AirPort 體驗。《彭博社》Mark Gurman 報導，此晶片有可能嵌入 Apple TV 和 HomePod 等家庭裝置，變為無線接入點（AP），給想念 AirPort 的用戶一個驚喜。

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AI 賦能智慧家庭，MCU 角色與未來趨勢
作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

智慧家庭市場正經歷跨越式發展，驅動力源於 AI、物聯網與能源管理等技術的深度融合，技術革新如生成式 AI 應用，拓展智慧家電的功能邊界；標準化生態系統，特別是 Matter 標準推廣，打破設備互通障礙，催生更多創新應用；區域市場的差異化發展，尤其是亞太地區憑藉高性價比需求和供應鏈優勢，預估到 2026 年超越北美，成為全球最大的智慧家庭設備出貨市場，因素共同構成未來市場增長的核心動力。 繼續閱讀..

修改部分設計，三星第六代 10 奈米級 1c DRAM 延後半年
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 13:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 MoneyToday 報導，記憶體大廠三星將第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程開發延後六個月到 6 月才完成。三星之前宣稱第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程 2024 年底開發完並量產，但良率沒有提升，導致時程再延後半年，這會使預定下半年量產的第六代高頻寬記憶體（HBM4）一併延後。

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市場認可！台積電領先對手關鍵在生產過程控制卓越
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場分析機構晨星 (Morningstar) 的分析師 Phelix Lee 最近接受美國財經媒體 CNBC 的訪問中，其分享了對台積電前景的看法時表示，半導體產業的週期性是台積電 2025 年面臨的主要風險。因為，雖然人工智慧 (AI) 市場仍然強勁，但消費和工業應用等其他仍處於低迷狀態，這影響了包括台積電在內的整個半導體產業的產能利用率。

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