Category Archives: 晶片

台積電台灣廠區廢棄物回收連九年達 95%,廢棄物掩埋連 14 年低於 1%

作者 |發布日期 2024 年 11 月 13 日 13:00 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

台積電 13 日舉行台中零廢製造中心商轉典禮,共同營運長秦永沛在致詞時表示,台積電在循環經濟方面取得了令人振奮的成果, 2023 年台積電在台灣廠區所有的廢棄物回收率達 97%,是連九年達 95% 的好成績。此外,廢棄物掩埋率也已經連 14 年低於 1%,使得台積電也成為全球半導體產業第一個取得 UL2799 廢棄物零掩埋的最高等級國際級驗證的企業。

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台積電台中零廢製造中心商轉,建立台灣首個薄膜碳捕捉實驗場域

作者 |發布日期 2024 年 11 月 13 日 12:40 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉辦台中零廢製造中心商轉典禮暨環境部碳捕捉合作備忘錄簽署儀式,宣布台中零廢製造中心正式商轉。台積電表示,攜手綠色技術合作夥伴長春石化、成信實業與立盈環保科技、供應鏈夥伴、大專院校、產業公協會及政府代表,共同見證綠色製造里程碑。

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中國長鑫存儲人為疏失使數萬晶圓報廢,懲處多名高層

作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 21:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 公司治理

近期,中國半導體產業屋漏偏逢連夜雨,在發生華為白手套事件,遭美國緊縮出口管制,限制即日起全面停止針對中國 AI 及 HPC 廠商供應 7 奈米及其以下先進製程技術之後,現在輪到中國力拚在全球市場上具備發話權的記憶體產業也出包。日前,中國記憶體廠商長鑫存儲的合肥晶圓廠也傳出因人為疏失,導致數萬片晶圓報廢的事件。為對此事件負責,相關的人員都遭到處分。

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三星擴建 HBM 封裝產線,2027 年底完工以競爭市場優勢

作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出,根據與政府簽署的備忘錄內容顯示,韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠,進一步改造成半導體製造工廠,預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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