Category Archives: 處理器

IC 元件價值增加 帶動未來手機 IC 產業年複合成長率走揚

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 9:42 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

上周,晶圓代工龍頭台積電在法說會上指出,2016 年整體手機的手機成長率雖然只有 6% 的成長幅度,但是手機 IC 的成長率卻可高達 7% 的幅度。顯示,由於 IC 元件價值的增加,使得 2016 年 IC 產值的成長幅度要比手機產業的成長來得高。

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中國手機 OPPO R9 更換處理器供應商 捨聯發科用高通

作者 |發布日期 2016 年 07 月 15 日 18:27 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

近期,大陸品牌智慧型手機在全球市場攻城掠地,成績有了相當大的斬獲。日前根據全球市場研究機構 TrendForce 最新報告顯示,2015 年全球智慧型手機出貨量 12.93 億支,年成長 10.3% 。其中,來自中國地區的手機品牌合計出貨量高達 5.39 億支,占全球比重超過 4 成,而且囊括全球前十大手機品牌中的七個席次。其中,排名第八,全球市佔率達到 3.8% 的 OPPO,近日推出的旗艦級手機 R9 ,上市不過 88 天的時間,就創下 700 多 萬臺的銷量,幾乎是一秒鐘一臺的銷售速度。

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因應 2017 年 7 奈米製程量產 台積電將擴大研發資本支出

作者 |發布日期 2016 年 07 月 13 日 9:26 | 分類 Apple , iPhone , 手機

14 日即將舉行法說會的晶圓代工龍頭台積電,為了確保 2017 年能在 7 奈米製程的爭奪戰中勝出,並且達成登上全球半導體龍頭的寶座,預料將在法說會中宣布,未來將大幅度增加研發的資本支出,並且大幅度招聘人才,擴大研發團隊的規模與數量。

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全球經濟持續疲軟 IC Insights 下修 2016 年半導體市場成長率 1%

作者 |發布日期 2016 年 07 月 11 日 9:29 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據研調機構 IC Insights 的最新調查指出,預測 2016 年全球半導體市場的成長衰退 1% 。IC Insights 表示,全球半導體產業衰退的原因來自於全球大多數地區的經濟成長趨緩,加上英國脫歐公投的衝擊,都對全球半導體市場的成長帶來負面的影響。

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聯電技術支援中國晉華的晉江 12 吋廠 7 月份將正式奠基動工

作者 |發布日期 2016 年 07 月 08 日 14:39 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著台積電(TSMC)在中國南京投資 30 億美元的 12 吋廠於 7 日正式奠基,預計 2018 年正式完工投產之後,晶圓代工廠雙雄中的另一家廠商──聯電 (UMC) ,於福建晉江與福建省晉華集成電路(積體電路)公司簽約合作的 12 吋廠,也預計將在 7 月中旬正式動工。未來,在該廠完成興建之後,將負責 DRAM 的技術開發與生產的工作。

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蘋果 iPhone 7 將問世與庫存水位獲滿足 非蘋陣營第 3 季後下單現疲態

作者 |發布日期 2016 年 07 月 07 日 14:23 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

蘋果 iPhone 6s 的銷售不佳,造成 2016 年初以來非蘋陣營的大肆反攻。其中,根據三星自結第 2 季的財務預測數字指出,營收金額達到 50 兆韓圜(約 426 億美元),獲利為 8.1 兆韓圜(約 69 億美元),等於是因為旗艦手機 Galaxy S7 的出貨暢旺,結束了三星連續兩年出貨下滑的情況。不過,這樣的情況在蘋果 iPhone 新機即將問世,加上非蘋陣營各廠牌庫存水準已達到水準以上,不再擔心缺貨的情況。因此,目前除了部分機款的拉貨潮仍持續之外,多數非蘋陣營手機的下單都採煞車狀態。

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這個人蓋出「一座」0.5 公噸的電腦來玩俄羅斯方塊

作者 |發布日期 2016 年 07 月 06 日 17:28 | 分類 會員專區 , 科技趣聞 , 處理器

這位叫做 James Newman 的熱血英國老兄,從 2012 年開始手工打造一台名為 Megaprocessor 的電腦,就位於他劍橋家中的客廳,如今終於宣告竣工。這座寬 10 公尺、高 2 公尺,重達 0.5 公噸的大型電腦包含了 4 萬個電晶體以及 1 萬顆 LED 燈泡,可是足足花了他 40,000 英鎊才完成的。James Newman 用它來打《俄羅斯方塊》遊戲。不過老實說,看起來還蠻難玩的。

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MIT 研發群晶片架構 將能釋放多核心處理器完整效能

作者 |發布日期 2016 年 07 月 05 日 10:19 | 分類 會員專區 , 處理器 , 零組件

多核心處理器目前已成為個人電腦與智慧型手機的運算主流,不過這也讓應用程式的開發越來越顯困難,最後無法充分利用多核心處理器的效能。對此,麻省理工學院開發了群晶片架構技術,藉由最簡單的排序與執行方式,使得軟體設計師可以充分應用硬體性能,並且發揮多核心處理器核心能量。據了解,曾經在測試過程中,運用群晶片架構技術能最高提升 75 倍的效能,而且使得程式設計編寫的體積大幅縮小。

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英特爾將在 IDF 中發表 10 奈米製程相關細節 並重回代工業務

作者 |發布日期 2016 年 07 月 05 日 9:47 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

在各家晶圓代工廠紛紛對下一世代的新進製成提出時程與規劃之際,一直沒有多少表態的全球個人電腦處理器龍頭英特爾 (Intel) 如今也總算即將推出規劃了!根據外媒的報導,英特爾預計在 2016 年的開發者資訊技術大會 Intel Developer Forum(IDF) 上透露,未來英特爾的最新晶片發展以及製程技術的規劃,其中將包含 10 奈米的先進製程。

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